1.5KE33A_AY_10001

北京时间9月6日，路透社今日援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前，东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方，分别为西部数据财团、贝恩资本(BainCapital)财团和富士康财团。按照原计划，东芝希望在8月底达成最终的出售协议。但由于多种原因，包括反垄断因素，东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长，但总体产能仍然持续增加，根据市调机构ICInsights发布最新报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆，其中又以格罗方德（GlobalFoundries）、台积电、SK海力士的成长最大。根据ICInsights报告，产能排名全球前10大的半导体厂，包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC...[详细]

 近日，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收到其他许多神经元发来的信号...[详细]

12月4日消息据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，但它现在表示行业前景似乎比预想的更加乐观，预计明年早期销售额将回归季度对季度的增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将...[详细]

本周四，三星电子发布第四季度财报。财报显示，尽管三星连续第四个季度实现营收纪录新高，但利润却低于分析师预期。限制利润增长的部分原因在于去年底三星向员工发放了特别奖金，并增加了在芯片和显示器先进生产技术方面的支出。　　三星第四季度营收76.57万亿韩元（约4042.9亿元人民币），同比增长24.39%，创下纪录新高；净利润10.64万亿韩元（约合560亿元人民币），同比增64%，略低于华尔街分...[详细]

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

    引擎漏洞风波刚过去一个多月，英特尔便再度陷入了新一轮的漏洞危机，而这次中招的是它的中流砥柱产业——芯片，一系列阴谋论更是借此机会席卷而来。目前，英特尔的产品几乎渗透进所有人的现实生活中，此次芯片漏洞涉及的数据安全更是牵动着所有业内业外群众的心，面临着三星、AMD等后起之秀的崛起，英特尔的未来似乎并不明朗。　　“芯片门”　　在“芯片门”丑闻发酵数天之后，英特尔终于拿出了解决办法...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

　　拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代...[详细]

　　证券时报记者朱雪莲　　9月29日晚间，长电科技作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。　　长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元，此外的13.3亿元...[详细]