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半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司Statista给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

日前，英飞凌科技股份公司2018年度分销商大会在泰国曼谷举行，作为中国市场重要分销商合作伙伴，贝能国际有限公司应邀参加此次会议，并凭借在多个应用领域的卓越表现，获英飞凌授予“2018年度工业功率控制市场杰出表现奖、电源管理及多元化市场深度拓展卓越表现奖、最佳数据安全解决方案开发奖”。斩获三项大奖，充分体现了英飞凌对贝能国际市场深度拓展的认可和肯定，也为双方未来更深入及创新的合作奠定了...[详细]

过去几十年，全球半导体行业增长主要受台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求，以及基于云计算兴起的推动。这些增长将继续为高性能计算市场领域开发新应用程序。首先，5G将让数据量呈指数级增长。我们需要越来越多的服务器来处理和存储这些数据。2020年Yole报告，这些服务器核心的高端CPU和GPU的复合年增长率有望达到29%。它们将支持大量的数据中心应用，比如超级计算和高性能计算服务...[详细]

以“新生态、大合作、共精彩”为主题的“2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会”进入第二天，中国联通携手移动通信及物联网等领域的合作伙伴共同探讨如何通过新动能驱动新生态。 分论坛环节，紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄及物联网产品线副总经理鲜苗分别分享了紫光展锐在移动芯片及物联网领域的创新产品及技术。产业合作攻坚扶贫本次大会，联通推出了“关爱行动”，致力振兴国家实体经济、推进...[详细]

电子网消息，1月31日，环旭电子发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为13.14亿元，上年同期为8.06亿元，同比增长63.1%。环旭电子表示，2017年公司全年合并营业收入创历史新高，其中，消费电子类产品及通讯类产品对营收增长贡献较多，工业类、存储类及汽车电子类产品营收较2016年度均有所增加。盈利能力方面，2017年公司持续调整产品结构，加强成本管控，优化商业模式，使公...[详细]

韩国昨日表示，计划在未来七年内投资7.8万亿韩元（约65亿美元）用于工业材料和零部件技术的开发，以减少在不断升级的贸易争端中对日本的依赖。韩国贸易、产业及能源部长成允模（SungYun-mo）表示，首尔政府将在韩国企业对外国企业的并购上提供财政支持，扩大税收优惠以吸引更多的国际投资，同时放宽劳工和环境法规，促使韩国本土企业提高产量。韩国计划稳定半导体、显示屏、汽车和其他主要出口行业...[详细]

赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完...[详细]

在Wintel生态的PC产品已经难有新意的时候，ARM突然和微软又走到了一起。这一次，雷德蒙德巨头痛改WindowsRT的前非，支持在ARM架构的CPU下运行Win32exe程序。截止目前，市面上已经有惠普EnvyX2、联想Miix630、华硕NovaGo在内的三款骁龙835平台的Windows10S笔记本产品。厂商表示，这些设备主打“AlwaysConnect...[详细]

在今年1月份的CES2018大会上，三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”，也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU，三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。三星指出，IntelligentDigitalCockpit的设计目的是将汽车的仪表集群和娱乐系统融为一体，将仪表盘、汽车系统控制、气候控制、媒体以及更多功能统一到单个...[详细]

日前，恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时，提出了着眼市场新高度，推动更高水平产业合作的新观点，作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言，郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关，合并后的恩智浦未来将如何发展？针对中国有什么新变化？郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度，推动更高水平产业合作...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合...[详细]

eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]

晶圆代工二哥联电(2303)宣布，其位于中国厦门Fab12X厂，已通过美国绿建筑协会（U.S.GreenBuildingCouncil，USGBC）的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」（LeadershipinEnergyandEnvironmentalDesign–NewConstruction，LEED-NC）之黄金级认证。联电表示，此最先进的晶...[详细]

据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子12日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]