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日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775亿人民币）。“...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府...中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。近来一项在广州投资数十亿美元的晶圆厂计划，采用集中来自无晶圆厂IC设计公司投资的共有模式，并建立内部客户基础。随着中国试图建立其半导体产业，新建与规划中的晶圆厂列表正日益增加中。这项所谓的「粤芯半导...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出新型RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支持各种工业网络应用，包括可编程逻辑控制器（PLC）、智能网络交换机、网关、操作员终端和远程I/O解决方案。新型RZ/N1解决方案套件是一个包括软硬件在内的完整开发包，可加快对领先工业以太网协议的样机开发，包括EtherCAT®、EtherNet/IP™、ETHERNETP...[详细]

新浪科技讯北京时间10月19日下午消息，苹果公司供应商台积电周四表示，今年第三季度净利润下降7.1%，但略好于分析师的预期。这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币（约合29.8亿美元），稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下，去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%，至83.2亿美元，略高于七月台积电公布的81.2...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

过去几年中，射频氮化镓(GaN)市场成长趋势引人注目，根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)在其最新研究报告中指出，截至2017年，射频氮化镓市场规模已近3.8亿美元。展望未来，电信和国防将成为该产业的应用主流，由于5G网络的迅速崛起，自2018年起，电信市场将为氮化镓组件带来巨大的发展契机。Yole认为，5G网络将推动氮化镓组件市场的发展。到2023年，射频氮化镓的...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉，博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收是前10大唯二衰退的业者。拓墣产业研究院分...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]

ImaginationTechnologies(IMG.L)表示，自从该公司于2013年2月并购MIPS科技后，至今完成了22笔与MIPS相关的授权交易。这其中包括多内核P5600的第一个授权客户，P5600是上个月刚刚发布的首款MIPSSeries5‘WarriorP-class’CPU。与竞争对手的CPU内核相比，P5600内核能以小30%...[详细]

大陆兆易创新序列式编码型快闪存储器(NORFlash)成功打进三星(Samsung)旗舰智能手机供应链，台湾厂商表示，目前NORFlash市况依然稳定，并未受到影响。中国大陆厂商对市况的影响，是市场对今年NORFlash发展最关注的焦点。旺宏曾多次表示，今年高容量的高端产品仍将持续缺货，中国大陆厂商新产能开出的产品则不缺货。据拆解网站iFixit拆解报告指出，兆易创新成功打进...[详细]

据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nmZen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nmZen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC...[详细]