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中国,2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会(IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)颁发的Fr...[详细]
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市场传出台积电7纳米芯片家族产能利用率已跌至50%以下,高雄7纳米芯片扩产计划也已暂缓。据台湾《电子时报》星期三(11月9日)报道,目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米芯片订单的IC设计客户众多,影响最大的为联发科、超微半导体(AMD)、高通、苹果及英特尔。日前业内消息人士称,在台积电的前十大客户中,联发科、AMD、英伟达、美满电子科技(Marvell)和意法半导体的订单削减幅度大于预期...[详细]
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新蕾科技(深蕾科技的关联公司)是博通BROADCOM国内最大的代理商,去年业绩超过60亿元人民币。倘若这次交易案成功,深圳华强收购75%股权至少能增加30亿元以上的营收……5月28日,深圳华强发布《关于筹划发行股份等方式购买资产事项的停牌公告》。公告显示,深圳华强正在筹划以发行股份并结合发行定向可转债或支付现金等方式,向前海深蕾科技集团(深圳)有限公司(简称“深蕾科技”)各股东购买其合计持...[详细]
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在2020年2月,IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示,他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说,绝大多数(86%)的电子产品制造商和供应商担心这些影响,这与IP...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)表示,过去五年,台湾半导体产业市占率不断增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此,台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资,也将为后续几年进一步的发展而铺路。尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%,但台湾半导体产业却能以高于全球两倍...[详细]
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eeworld网消息,据台湾媒体报道,市场传出,联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算,占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程,业界认为,若大幅砍单,代表对第3季后市看法趋于保守,为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示,「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为,若联发科砍单一事为真,因有二个月落在第3季,对...[详细]
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新年伊始,一场爆发于武汉、被命名为2019-nCoV的病毒(新型冠状病毒)引发的疫情迅速席卷整个中国。受疫情影响,不光是对防护服、口罩等医疗器械需求暴增,涉及到整个医疗检测救助环节的所有器械包括IVD行业的POCT检测试剂、核酸提取仪器,基因测序技术及平台,CT机等影像检测设备,心电监测仪、血气分析仪等监护产品,呼吸机及面罩、ECMO、血液净化装置等一系列ICU产品,以及各种功能的医疗机器人也...[详细]
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据国外媒体报道,由于计算机内存芯片供不应求可能有助于利润创下4年来新高,全球第二大内存芯片厂商海力士计划今年偿还逾1万亿韩元债务(约合8.88亿美元)。 海力士首席执行官金钟甲(KimJong-kap)日前在接受采访时表示,“我们的目标是,在进行必要投资的同时偿还巨额债务。目前,海力士有息债务约为7万亿韩元(约合62.16亿美元)。” 更少的债务和更高的利润有助于海力士吸引...[详细]
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英特尔昨(21)日正式推出第八代Core处理器CoffeeLake,预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。超威入门款处理器Ryzen3及商用RyzenPro平台也将在下半年陆续上市。此外,虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲,超威及辉达(NVIDIA)下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。受惠于英特尔、超威、辉达等新平台齐发,个人计算机及绘图卡对金氧半场效晶体管(M...[详细]
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美东时间8月23日,英伟达发布截至7月30日的2024财年第二财季财报,营业收入和每股收益(EPS)均翻倍暴增,分别较华尔街预期水平高22%和29%以上。二季度营收135.07亿美元,同比增长101%,结束连续三个季度下降之势,远超英伟达此前就高于市场预期的指引区间107.8亿到112.2亿美元,分析师预期同比增长约65%至110.4亿美元。预计第三季度收入在160亿美元上下2%区间,分析师预期...[详细]
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Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议,而为了证明自己的技术先进性,Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片,并宣称同样是10nm,自己要比对手领先一代,还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 按照目前的消息,CannonLake将是Intel的第一款10nm工艺处理器,但在它之...[详细]
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日前中国西安受疫情影响而封城,根据TrendForce集邦咨询调查,由于三星(Samsung)在西安设有两座大型工厂,均用以制造3DNAND高层数产品,投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%,占全球亦达15.3%,现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而,当地封城措施严格管控人流及物流,尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适,但无法排除接下来因物流延迟出...[详细]
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2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出专为诸如数字视频广播(DVBT)和特高频(UHF)模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频(RF)功率晶体管。这款140W(平均值——峰值为700W)的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺,是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有>34%的高工作效率(AB类),并...[详细]
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转眼间,一年又过去了,我们踏入一个新的年份,在半导体行业里,过去的一年依然是风起云涌,暗战不断。不但在产品性能上进行提升,同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响,各种产品的供需都出现了不同的现象,下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现,并从中窥探2014的走势:1、NXPNXP的逻辑器件以及二三极管,整体来说市场占比还是不错。今年10月开始,nxp的逻辑...[详细]
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摘要:在目前的ASIC设计中,时钟信号的质量对同步数字电路的影响越来越大。如何避免时序问题给电路造成的不利影响成为设计中的重要挑战。本文主要介绍了逻辑设计中值得注意的重要时序问题,以及如何克服这些问题。最后介绍了利用Astro工具进行时序分析的方法。
关键词:ASIC;同步数字电路;时序;Astro
引言
随着系统时钟频率的提高,时钟偏斜和干扰开始成为IC工程师重点考虑的问题。增大时序电...[详细]