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印制板即印制电路板。印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用PCB来表示，而不能称其为PCB板。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其...[详细]

挖贝网讯4月3日消息，江苏钜芯集成电路技术股份有限公司（证券简称：钜芯集成证券代码：838981）今天正式在新三板公开发行股票200万股（其中限售条件150万股，无限售条件50万股），募集资金576万元。股票发行募集资金用于补充公司流动资金用以扩大产能，推动业绩提升，延伸上下游产业链，做大、做优、做强集成电路设计及研发产业，实现公司的可持续发展。本次股票发行数量为200万股，发行价格为...[详细]

9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。...[详细]

    电子网消息，据沈阳日报报道，近日新松以1040亿韩元(约合6.4亿元人民币)收购韩国新星(SHINSUNG)以工厂自动化业务设立的公司80%的股权。业内专家表示，新松公司此举标志着我国机器人行业开年收购“大戏”正式拉开帷幕。　　据了解，涉及本次交易的业务主要面向集成电路行业，范围包含面板显示自动化设备、半导体自动化设备、工厂自动化设备等，双方的“强强联合”不仅能够为新松提高盈利能力，更...[详细]

台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来...[详细]

早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]

2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

　　近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。　　新工厂实现就近提供服务　　据了解，屹唐半...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

日前，KurtSeiver将担任恩智浦CEO，前任CEORickClemmer将继续担任战略顾问一职。Clemmer自2009年接任飞利浦首席执行官FransvanHouten以来至今，一直担任CEO一职。2006年，由KKR牵头的私募股权财团收购了恩智浦，而克莱姆默（Clemmer）主导了恩智浦2010年的IPO，以及2015年与飞思卡尔的合并。恩智浦曾与高通的合并协议进行了谈...[详细]

　　联发科董事长蔡明介昨(15)日指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联发科昨日举行年度股东会，其中一项议案就是补选和增选各一席董事，新任共同执行长蔡力行顺利当选，会后并和蔡明介共同举行记者会，对外说明未来营运策略和展望。针对联发科营...[详细]

华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约...[详细]