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我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media...[详细]

与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反，“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利，将逆势扩容至八万平方米。看似逆势，实则不然，因为中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象。具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm，明年，5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。下面，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。28nm由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志，而28nm作为最具性价比的制程工艺，具有很长...[详细]

11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金CanyonBridge共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。解析：13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后，仅仅是对FPGA技术的渴望？目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相...[详细]

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401...[详细]

2018年4月20日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货NXPSemiconductors的S32R274雷达微控制器。S32R274结合了信号处理加速与多核架构，其在工业和自动化应用中的性能最高可达前代产品的四倍，能满足现代波束成形以及快速线性调频雷达系统的高性能计算需求。贸泽电子供应的NXP...[详细]

据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。　　上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。　　英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。　　英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]

安谱隆半导体(Ampleon)宣布该公司将参加于2017年4月25日至27日在中国上海举行的电子设计创新大会(EDICON)。Ampleon将展示其最新的、适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子装置以及RF能量应用的RF放大器组件和模块。产品演示包括400WS波段栈板、900WUHF广播设计和2,000W127MHzISM频带示例。此外，整合有面向射频应用之感测功能的433M...[详细]

2011年7月12日，日本三重县四日市——东芝株式会社(TOKYO：6502)与SanDisk公司(NASDAQ：SNDK)今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab5正式投产。由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进一步上升，东芝于2010年7月开工建设Fab5，这座新的生产工厂...[详细]

据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]

西门子(Siemens)宣布收购荷兰TassInternational，未来将借助其模拟软体来强化在自动驾驶汽车技术的开发。 据EETimes报导，西门子先前收购电子设计自动化(EDA)提供业者MentorGraphics引起诸多揣测，Tass加入后答案已明朗化，显然“汽车”是西门子、SiemensPLMSoftware和Mentor之间的关键连结。 Tass是一家成军25年的...[详细]

5G已在全世界开始飞速发展，中国已经走在了前面，据GSMA3月发不得报告，到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求，由于智能手机中RF-SOI不可或缺，优化衬底将有着巨大的市场需求。近日，法国Soite...[详细]

电子网消息，中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]