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3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大...[详细]

    新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

据台湾地区经济日报报道，英特尔CEO基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔GraniteRapids与SierraForest系列处理器，以及委由台积电代工的3纳米制程GPUt...[详细]

据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

2月1日，上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿元，正与投资对象进行商务谈判，通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的大项目政府说上就上方式，有望按市场规则撬动三至四倍资本，共同投入新建高规格生产线，保障IT之芯的自主可控。集成电路产业是国家战略性、基础性、先导性产业，而一条最高端的12英寸集成电路生产线投资门槛高达50亿美元。从...[详细]

电子网消息，日前，合肥芯谷微电子有限公司研发的国防电子微波芯片获得国内一家大型军工企业的订单。据该公司总经理刘家兵透露，公司仅用2年时间，就开发了超宽带微波放大器芯片、大功率氮化镓放大器芯片等5个系列产品，填补了国内空白。合肥芯谷微电子有限公司由科大校友、美国硅谷归国团队创建，成立之初就获得安徽省扶持高层次人才团队创新创业资金的支持，度过了最困难的起步阶段，如今已经建立起一支以海外领军人物...[详细]

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]

全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。...[详细]

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]

对于现在的韩国厂商来说，SSD等存储芯片遇到了新的问题，即便价格下降，但依然不好卖。韩国关税厅周二公布的数据显示，韩国4月前10天出口同比下降8.6%，至140亿美元，因全球芯片需求持续低迷。芯片出口继续大幅下滑，4月前10天出口额下降39.8%，至17.7亿美元。石油和钢铁产品的出口分别减少了19.9%和15.1%，至11亿美元和10亿美元。从出口目的地来看，对美国的出口增长...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来，为了追求更高的转换效率和功率密度，在工业和新能源汽车等领域，系统设计师...[详细]

日前，法国财政部长AgnesRunacher与意法半导体CEOJean-MarcChéry共同造访新加坡，视察意法半导体在新加坡新设立的Fab，ST在9月17日在新加坡正式运营新的Fab，旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。据悉，位于新加坡的AMKfab13是ST在2017年从美光手中获得的，但是如果再往前看，前身是Numonyx工厂，也和ST有着相当的渊源。...[详细]

5月28日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室，利用双方软、硬件安全领域技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。紫光集团董事长兼CEO赵伟国与360集团董事长兼CEO周鸿祎出席签约仪式。紫光集团高级副...[详细]

2015年6月16日，在VLSI研讨会上，奈米电子研究中心IMEC，展示了环绕式极匣的n与pMOSFET，这些MOSFET皆由垂直堆叠、直径仅8奈米的水平硅质奈米线制成。这些以硅质块材基板制成、运用业界RMG製程的装置，相较于鳍型FET的参考装置，在性能水平上具备更优良的短通道特性(SS=65mV/dec,DIBL=42mV/VforLG=24nm)。GAA装置的结构...[详细]