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    eeworld网消息，因上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划重大事项，该重大事项可能涉及重大资产重组。鉴于该事项尚在筹划过程中，存在重大不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，经公司向上海证券交易所申请，公司股票（证券简称：韦尔股份(20.150,-0.38,-1.85%)，证券代码：603501）自2017年6月5日起停牌。　　公...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是10nm、14nm、28nm、65...[详细]

与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，两者对于...[详细]

今年，我国大陆地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里，ADI共有5篇论文入选了ISSCC，而且，对于ISSCC2019来说，中国大陆入选的9篇里，ADI是唯一一家有两篇论文入选的IC企业。除了连续4年有5篇入选ISSCC之外，该公司还有5篇VLSI论文，以及4篇CICC论文。据悉，该公司今年...[详细]

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]

英特尔(Intel)财务长BobSwan计划，要让英特尔市值在2021年之前翻倍至3,000亿美元，每股盈余则从2.21美元成长至4美元。 根据ElectronicsWeekly报导，Swan表示，数据中心和存储器为推动英特尔市值及每股盈余成长的主要动力。而英特尔不断削减成本，也将推动其市值成长。 照英特尔规划，到2021年，英特尔数据中心业务每年将成长10%，存储器业务每年将成长3...[详细]

韩国半导体设计业界遭遇低潮，不少股票上市业者面临下市危机。尽管2016年第3季有部分业者拨云见日，但整体产业仍未摆脱不景气，多数业者表现不如2015年同期。供应链下游的不景气与激烈竞争，造成设计业者产品价格下跌，也连带影响业者获利。据韩媒ETNews报导，I&CTechnology、Adchips、CoreLogic、Neofidelity等韩国半导体设计业者，2016年第3季成功转...[详细]

首尔，韩国-2014年4月9日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布它已经与一家知名的IC设计公司签署了WAVE410™v2-HEVC4:2:010bit解码器IP许可协议并完成交付。由于很多电视供应商已经在市场上推出UHD（3840X2160）电视，内容提供商现在加速提供4K内容服务。鉴于这种风潮不仅传播于电视等主要设备，同时也传播到小型移动设备上...[详细]

世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。放弃千亿投资，退出印度莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约...[详细]

  电子网消息，据中新社报道，总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。　　当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。　　...[详细]

鼎龙股份2017年度业绩网上说明会周四下午在全景·路演天下举办，公司财务负责人梁珏在本次活动上表示，公司2017年在半导体/芯片领域投入的研发费用大约在6,000万左右，具体数据请查阅公司已披露的2017年年度报告。公司非常重视新产品的开发，后续还会持续加大在半导体/芯片的研发投入。...[详细]

对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]

面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]