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日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

看好车用市场是下一个高毛利新战场，联发科全力进军、希望尽早显现成效。市场人士指出，联发科本月起重调组织架构，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新转型为IntelligentBG（智能产品事业群），纳入车用产品小组，成为单独事业部门（BU），力拼2019年就有成效。联发科去年6月邀蔡力行加入团队，并在今年2月起升任执行长，内部重新进行组织调整，除研发团队重新改组，这次将HBG重新划分为...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]

    参考消息网8月6日报道韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。　　他说：“我们的半导体产业有能力自行发展。但我们现在面临着严重的人...[详细]

根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

内容提要：• 可扩展至数百CPU，性能最高提升10倍；基于现行的代工厂认证工作规则，全芯片DRC签核可实现100%精准验证• 可以近线性扩展至最多960个CPU，DRC签核周转时间由数天缩短至数小时• 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争，缩短产品上市时间  2017年4月14日，中国上海-楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pega...[详细]

环球仪器全面提升亚洲先进技术中心的实力，给客户提供量身定造的自动化解决方案。(中国上海，2016年9月26日)环球仪器为了庆祝亚洲先进技术中心全新开幕，举行了简单而隆重的仪式，来自全中国的经销商及客户纷纷踊跃参加，并在现场观看环球仪器旗舰产品Fuzion贴片机及Flexbond热压焊接平台，如何给厂家带来更理想的自动化解决方案。环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士表示：亚太地区是环球仪器的...[详细]

7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武说，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

据路透社报道，早前出资180亿美元收购东芝存储公司的贝恩财团周一表示，公司计划支持东芝存储在芯片行业的并购行动，包括进行一些大手笔交易。　　这家全球第二大NAND芯片制造商预计会有大量的资金需求和现金流出，部分原因是半导体行业的资本成本较高，另一方面也是因为它必须让贝恩联盟的许多成员满意。　　东芝存储公司总裁YasuoNaruke表示，美国私募股权公司和东芝存储公司将对收购方式和采用何...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]