1.5KE170A_AY_10001

位于合肥高新区的“中国声谷”已成为引领我国人工智能技术研发、科研成果转化、高科技企业孵化培育的重要平台。作为国家首批双创示范基地，合肥高新技术产业开发区（简称合肥高新区）在新一代信息技术、生物医药、智能制造、公共安全、新能源等领域奋起直追，积极引进创新资源、搭建创新平台、集聚创新团队、优化创新环境、构建创新体系，不断以新作为交出新答卷。在全国147家高新区的最新综合排名中，合肥高新区位居第...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246，该组件内建看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比，以在输入电压和负载条件变化时优化效率。...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm，自己要比对手领先一代，还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。按照目前的消息，CannonLake将是Intel的第一款10nm工艺处理器，但在它之前，FalconMesaFPGA可编程芯片会更早使用10nm。不过据...[详细]

日前，2018无锡太湖创芯峰会顺利召开，本次峰会以开放融合·创新发展为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。自主可控=闭关锁国？那么闭关锁国程度最高的无疑是美国在峰会上，上海高性能集成电路设计中心对...[详细]

触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格芯片最大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库...[详细]

近日，有消息人士称，美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示，政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价，将破坏脆弱的全球芯片供应链，美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具，从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]

集微网消息，调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，1...[详细]

临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

去年3月顺利”点亮“后，我们的自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。在最新揭晓的MSU*硬件视频编码比赛结果中，沧海在参加的2个赛道8项评分中，全部获得第一。*视频压缩领域最具影响力的顶级赛事。迄今已连续举办十七届，吸引了包括亚马逊、英伟达、Intel、AMD、字节、快手、阿里和腾讯在内的国...[详细]

T和可编程PWM频率有助于工程师使用更少的外部元件，实现比竞争解决方案小40%的50mm2电源。ISL91211三、四输出PMIC是采用单芯锂离子电池或2.5V–5.5V电源供电的智能手机、平板电脑、固态硬盘、网络和无线物联网（IoT）设备的理想选择。ISL91211利用Intersil的最新R5™调制技术，在负载瞬变期间提供业内最快的单周期瞬态响应和最高的开关频率（4MHz）。在IS...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]