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6月凤凰花开、骊歌初动，台积电董事长张忠谋也将在今（5）日主持台积电股东会之后，正式退休。张忠谋1987年创办台积电，把人生最精华的30多年都投注在台积电，屡屡创造科技业奇迹，改写半导体重要里程碑，创下无数世界级成就。从无到有成就无人可及他首开创晶圆代工成功营运模式，从无到有，再到追求卓越，以坚强建立自主研发的毅力，攀上全球晶圆代工龙头霸主，市值更一度站上6.7兆元，创台股单...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日凌晨消息，自上周五以来，苹果公司的股价累计下跌了7.1%，市值因此下降了639亿美元。此次股价下跌主要原因是，苹果重要合作伙伴台积电于上周四公布了低于华尔街期望的第二季度利润预期。　　作为世界上最大的半导体加工厂和苹果公司芯片制造合作伙伴，台积电（TaiwanSemiconductorManufacturing）于上周四宣称其对今年第二季度的利润预...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]

虽然全球NB市场需求仍有逐年衰退的压力，前五大品牌厂的年度出货目标，也每每被上、下游产业链自动往下修正，由于2016年上半NB出货基期实在过于偏低，第3季全球NB市场需求可望迎来10~20%的反弹力道。只是，相较于以往总依赖Wintel平台的升级噱头，这一次NB换机口号将由创新体验及周边应用来主导，包括电竞应用、异业联名、限量行销等方式；搭配新增的NFC、指纹辨识、无线充电、OLED面...[详细]

eeworld网晚间报道：联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主...[详细]

第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]

今年8月，韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划，展示其欲争世界第一的勃勃雄心。三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位，而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过，存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右，余下七成主要是系统半导体，且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。在非存储半导体的设计和制造领域，包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中...[详细]

挖贝网讯，5月15日消息，新三板挂牌企业广州瀚润（837024）与杭州中天微签订NB-IoT物联网应用战略合作协议。据挖贝网了解，双方将针对“低功耗、覆盖广、成本低、容量大”的物联网技术开展研究，推进NB-IoT模组的批量应用、技术标准化及产业联盟，为行业用户提供便利、安全的服务。该模组主要应用于智慧城市、智慧消防、智慧家庭等行业领域。公告披露，建立战略合作关系后，中天微将在NB-I...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

eeworld网报道：A股上市公司中茵股份第九届董事会第十六次会议决议公告显示，同意公司将名称变更为“闻泰科技股份有限公司”，详见于同日披露的《关于变更公司名称并修改《公司章程》的公告》。表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权。待公司名称变更完成后，公司将根据上海证券交易所有关规定向其申请变更公司简称，公司证券代码不变。该议案还需提请股东大会审议。去年底，中茵股份完成对国内最大的智能...[详细]

中国最大的集成电路代工厂中芯国际集成电路制造有限公司计划与关联方成立基金，专注于半导体及相关行业的股权投资。该基金总额约为16.16亿元人民币(2.545亿美元)，其中大约一半来自中国集成电路产业投资基金公司(CICIIF)。CICIIF是2014年成立的国有基金，旨在支撑集成电路产业的价值链，涉及芯片设计，生产，封装和测试。新基金将投资于半导体及相关行业的选定公司，以发展中国的集成电路产...[详细]

为提升中阶机种运算效能，并加速人工智能(AI)应用普及，安谋国际(Arm)宣布推出全新Mali多媒体IP套件，包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52视讯处理器等，将高效能的运算延伸至主流行动产品与数字电视市场。现今智能型手机需要处理的内容日趋复杂，消费者对于低成本的行动装置要求愈来愈多，除了得支持多图层的精致用户接口，还要能运行各种最新...[详细]

今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150M...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]