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近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。具体而言，...[详细]

任正非近日在接受央视釆访时，曾说“芯片产业光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功，为什么我们不能拥抱这个世界，依靠全球创新？任正非他不是一位半导体方面的专家，他的说法包含有一定的哲理，归纳起来可能有两个方面：1.芯片产业光砸钱不行；2.芯片产业要强调自主创新，但必须走全球化道路，我的理解这个产业链很长，不可能什么都自已做，一定要实现全球资源共享，互惠互利...[详细]

成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达...[详细]

　　北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。　　逆天了！自行组装芯片诞...[详细]

日本有一个古老的传说，如果有人折出千纸鹤，仙鹤就会实现他的一个愿望，像是长命百岁或是从重病重伤中康复。所以，人们怀有折一千只纸鹤就可以心想事成的美好愿望。这样一种传统文化的艺术品使我们很难将其与现代的科学技术联系在一起，但是，我们确实见证了科技与传统工艺的又一次完美融合!在2015年10月7日至10月10日在幕张国际会展中心（千叶县）举办的亚洲最大级别的电类综合性展会CEA...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日，意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。6月22日-23日，以“新质生产力...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

本报讯3月15日，在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海光博会现场，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，双方将共建半导体激光创新研究院，项目计划总投资5亿元。长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中科院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业，主要致力于光电器件和应用系统的研发生产和销售。目前，公司已建成完整的半导体工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量...[详细]

　　思源电气今日公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。　　据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]

中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]

在电源设计中，为提高能效，通常采用同步整流，即用MOSFET取代二极管整流器，从而降低整流器两端压降和导通损耗，提供更高的电流能力，实现更高的系统能效。然而，传统的同步整流在用于LLC谐振转换器时，会有不少的技术挑战，如：1)由于不同工作频率造成最小导通时间设置的困难；2)由于杂散电感造成过早的同步整流关断，导通损耗增加；3)轻载条件下由于电容电流尖峰导致同步整流电流反向，最终对系统产生不...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)和联发科(MTK)宣布已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R&STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。R&S量测事业部副总裁AlexanderPabst表示，该公司很高兴与联发科合作，为开发A-B...[详细]

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（JonathanDavis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICONJapan2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。乔纳森·戴维斯图片由《日经电子》拍摄。戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]