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ImaginationTechnologies宣布任命TimWhitfield为公司COE（工程总监），负责公司的大部分工程活动。Whitfield从Arm加入Imagination，在Arm曾经担任战略副总裁，并在20年职业生涯中担任过一系列管理职务。此次任命将使Imagination专注于其世界领先的图形、视觉、计算和AI处理技术。Imagination的战略是将其IP与目前和未...[详细]

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]

上周二，高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫说：“认真考虑智能联网汽车的影响就知道，对我们来说意义重大。”他的声音低沉有力。这可不是开玩笑。去年，总部设在圣迭戈的芯片制造商宣布计划收购NXPSemiconductor，价格达到令人瞠目的470亿美元。现在高通为抓住智能联网汽车领域的机会大步迈进。连一向低调的莫伦科夫都在加州拉古纳海滩的《华尔街日报》D.Live大会上公开谈论。他表示，高通...[详细]

作者RichardPugh，MentorGraphics公司SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多...[详细]

据国外媒体报道，一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家，而如果竞标失败，债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。　　这位不愿具名的人士表示，目前来看，出售股权交易的前景并不乐观。　　海力士半导体发言人ParkHyun表示，公司并不清楚这一状况。　　海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之...[详细]

力源信息（300184）7月13日晚间发布2018年半年度业绩预告，2018年上半年，力源信息预计实现归属于上市公司股东的净利润2.1亿元至2.2亿元，比上年同期变动幅度37.99%至43.20%。力源信息表示，业绩提升的原因是，以公司多年建立起来的强大的电子元器件分销渠道和积累的研发能力为基础，积极向上游芯片研发业务进行拓展，积极推进自有品牌的自研芯片的研发、测试及销售工作，在小容量存储...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]

半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为100亿美元。台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商ASMLHolding(ASML)的首席运营官会面后，台湾方面表示，ASML等公司仍在向台湾注资。沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了...[详细]

专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔,2014年10月28日—印刷电路板（PCB)设计解决方案的行业先驱及技术领导者MentorGraphics公司(纳斯达克代码：MENT)今日发布其Xpedition®平台的新产品及主要组件——用于多板系统连接的XpeditionSystemsDesigner。XpeditionSystemsDesigner产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到个别的...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

    在不断兴起的“走出去”浪潮中，中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去，自２００６年开始，金砖国家合作机制已走过１０年，越来越多的中国企业深耕细作，与金砖市场共同成长，成为金砖务实合作重要推动力。　　海信荣膺南非进口电视机销售冠军　　作为非洲经济最发达的国家之一，南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来，不断拓展经营模式，取...[详细]

集微网消息，近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策)，再次加大对集成电路和软件产业的支持，今后几年，在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面，拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。设立、支持各类基金支持产业发展近年来，合肥市软件和集成电路产业发展迅速，产业规模不断壮大。与此同时，合肥市软件及集成...[详细]