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近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会近日在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统光电子产业的前瞻性技术。为此，市政府将其列入重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　中科院院士、张江实验室主任、硅光子专项项目总师王曦介绍，在通信和计算领域，光电子技术是信息产...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月15日早间消息，西部数据正寻求国际仲裁，试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。　　西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴，运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务，但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示，富士康和博通目前是竞购中的领先者。　　周一凌晨，西部数据表示，已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止将双方的合...[详细]

据上海卫健委通报数据显示，最近上海市每日新增感染人数均超过2000人，27日的感染者数量更是达到了3500人。日前报道，3月28日5时起上海将实行分区封控核酸检测，以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查。上海分区封控核酸检测！公交、地铁、网约车一律停运官方公告中提到，封控区域内，住宅小区实施封闭式管理，所有人员足不出户，人员和车辆只进不出、所有企业实施封闭生产或居家办公、暂停公交、地...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月12日上午消息，在对高通的敌意收购过程中，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外，博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。　　消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。　　消息称，私募股权公司KKR和CVCCapitalP...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。  《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

苹果(Apple)将开始自行设计电源管理芯片的消息，重创主要供应商德国Dialog半导体(DialogSemiconductor)，使得Dialog股价在一天内暴跌近18%。 EETimes根据日经新闻(Nikkei)报导，苹果正在设计自己的电源管理芯片预计最快将搭载在2018年的iPhone。市场猜测苹果自行设计电源管理芯片并非新闻，2017年4月Dialog的股价下跌20%，此前Ba...[详细]

电子网消息，据台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。联发科是于2011年通过子公司Gaintech投资汇顶，之后随着转投资架构调整，联发科目前由全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前...[详细]

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]