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纪念摩尔定律50周年摩尔在1965年4月19日的《电子学》杂志上发表了一篇震惊世人的报告：每两年，在同样大小的硅集成电路板上，可供工程师排布的电子元件数会增加一倍。在接下来的50年，每个进步的创新和半导体性能的显著改善，都多多少少遵循了这个预言。他们的努力使高技术领域近乎魔术般的发展，最终其转变成为众人皆知的摩尔定律指数曲线。在...[详细]

6月8日消息，据国外媒体报道，在骁龙835推出之后，移动芯片制造商高通依旧在研发更高端的处理器，骁龙836可能在7月份推出，而骁龙845在明年1月就会推出。高通在今年年初发布了全新的高端处理器骁龙835，采用三星的10nm工艺打造，三星在今年3月底发布的GalaxyS8是最早采用这一全新的处理器机型，而包括小米6在内的一众新旗舰目前也已采用了这一处理器。虽然骁龙835推出还不到半年的时间...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]

IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。根据市场调查机构ICInsights的资料显示，2016年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，...[详细]

“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]

苹果电脑中央处理器传将跟英特尔（Intel）说掰掰，研究机构TiriasResearch分析师JimMcGregor认为英特尔失去的恐不只如此，因为苹果同期间还有可能移除iPhone手机内的英特尔芯片。McGregor指出苹果终将把Modem芯片与处理器作整合，可能在2020年发生，洽巧与部分Mac电脑改用苹果自产芯片的时程重叠。McGregor认为处理器整合Modem芯片有许多...[详细]

据路透社消息，华为在本周一向伟创力（Flex）发去律师函，要求就此前无故扣押华为的设备和物料一事进行经济赔偿，要求赔偿金额达数亿元。据悉，华为此次寻求的赔偿中包括损失的收入、浪费的材料、设备更换和其他费用。律师函中，华为指出，伟创力中国子公司“无视中国法律”，拒绝归还华为在珠海工厂的生产设备、原材料和半成品，价值约4亿人民币。华...[详细]

日前，处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技(11.13,0.00,0.00%)公告称，以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。在今年6月份国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，现阶段集成电路产业关注度骤然提升，基金等机构投资者也在密集调研集成电路产业链上市公司。公开资料显示，今年产业资本在集成电路行业频频有动作，在国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》...[详细]

    2017年4月，北京国际军民融合装备展览会暨论坛圆满闭幕，展会第二天，军民融合论坛也如期举行。此次论坛上，各大公司针对我国目前军工领域的多个方面进行了讲解：包括VR、导弹追踪、无人机等项目。而在这众多产品中，一枚小小的芯片超过了所有军事设备，引起了在场人员的广泛关注。　　军民融合里的“中国芯”　　主控芯片—作为存储设备的核心部件，对于任何一块固态硬盘都十分重要，它不仅影响着硬盘的正常...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]

芯和半导体荣获3DInCites“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DICChiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3DInCites的评选中，获封2023“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]

    自2014年9月成立至今，在不到4年的时间里，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。　　大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国...[详细]

受到预估全球国内生产毛额(GDP)成长趋缓、英国脱欧公投通过带来的不确定性，以及DRAM市场表现疲软等因素的影响，预估2016全年全球半导体市场规模恐将继2015年微幅年减后，再度下滑1%。调研机构ICInsights表示，全球半导体整体产业的发展，与外在全球经济发展间的相关度正在加深。在没有良好的全球经济成长支持下，半导体市场很难会出现强劲的成长。长期统计数据显示，全球GDP与...[详细]