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或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」上宣布，所有会员公司已于2010年自愿性完成汰换全氟辛烷磺酸(PerfluorooctaneSulfonate,PFOS)，并持续进行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoicacid,PFOA)及其相关物质的化学品，期能领先全球同业完成汰换目标。台湾半导体产业协会今日于工研院中兴院区国际会议中...[详细]

　　尽管看上去目前全球半导体市场有些减速，然而高管们对于2011年的前景仍充满信心，这是由美国KPMGLLP调查公司经过市场调查之后得出的结论。　　据KPMG调查了全球118位半导体的高管之后，发现有53％的被访者认为在未来12月内半导体周期循环达到峰值。　　按KPMG与美国SIA联合进行的调研中发现，有78％的高管认为明年半导体销售额将会超过5％，与2009年的调研有87％的认为销售...[详细]

英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确表示，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。当被...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(EnergyTrend)与SolarEdge，将于6月28日(三)举办联合技术研讨会，从技术面探讨太阳能电厂如何增加发电量，包含避免遮荫效应、DC安全规范、单片模块监控、从财务面分析如何降低电厂成本、增加电厂收益、创造最佳C/P值，透过高精密IoT技术，与多最大功率点追踪(MPPT)优化发电效益最缜密的安全规范，达到最低建置成本。盛齐绿能总经理简家禾表示，盛齐...[详细]

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。而在人工智能产品中，人工智能芯片极为关键，苹果谷歌等一众科技巨头，或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估，并发布了一份排行榜。对人工智能芯片公司进行评估的，是市场研究机构CompassIntell...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。最新张量处理单元(TPU)有助于谷歌改进AI应用，在录音过程中识别言语，在照片和视频中发现目标，在书面文本中洞察潜在情绪。而且，它还能够取代英伟达公司的图形处理单元(GPU)。而且，如果新版TPU3.0能够像其前代芯片，它还便于第三方开发者通过谷歌公共云服务使用，可能有...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

12月5日消息，据国外媒体报道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-siliconvias;TSVs)。IBM在一份声明中称，IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体（HMC）的传输速度达到当前技术的15倍。IBM将在12月5日于美国...[详细]

2016年12月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份PCB订单出货比回落至0.99，但是销售量开始缓慢恢复增长。2016年11月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了0.6%；年初至今的出货量增长2.6%；与上个月相比，出货量增长了1.0%。2016年11月份PCB...[详细]

新浪美股讯北京时间9月14日凌晨消息，美国总统特朗普周三叫停了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪斯半导体的交易，释放了一个明确信号，即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易。这笔交易此前遭到了美国国家安全事务官员的反对。CanyonbridgeCapitalPartners是一家专注于技术投资的中资私募股权公司，该公司计划斥资13亿美元收购莱迪思，若交易达成这将成为...[详细]

   摘要：LM4040/LM4041是Micrel公司生产的新型微功耗高精度电压考虑芯片。它具有高精度和低功耗的特点。可为数据采集系统、测量仪器仪表、过程控制、电源管理、产品检测、汽车电子以及高精度音频设备提供高精度的电压参考。文中介绍了LM4040/LM4041的主要特点、电气参数、内部电路和典型应用。最后给出了一个悬浮式精密电流检测器的应用电路。    关键词：电源...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会，首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP设计以及应用平台、IP和Library解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来...[详细]

　　东莞电子信息产业发达，拥有大量的系统厂商与整机制造者，他们多向国外采购芯片，鲜有向国内采购芯片的厂家。随着国内IC设计水平不断提升，如何让国内IC设计企业与应用厂商进行对接，成为一个热门话题。　　为促进IC设计企业与整机厂商、系统厂商的交流合作，首届松山湖中国IC创新高峰论坛昨日举行，副市长吴道闻，松山湖工委书记、管委会常务副主任刘宁，市政府顾问宋涛，中国半导体行业协会集成电路设计分会常...[详细]

台湾专业集成封装厂商恒日光电股份有限公司(LightenCorp.)最近宣布LightanⅢ系列集成封装光效再次突破，与现有之LightanⅢ系列LED(5700K,CRI=70,130lm/W)相比，LightanⅢ系列60W能够提供5700K@CRI70@150lm/W,3000K@CRI80@120lm/W之高效能版本,提供一更高光效及更高之lm/$，更进一步降低整体灯...[详细]