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首季为茂达产业淡季，不过今年受惠于虚拟货币热潮，风扇驱动IC出货淡季不淡。IC设计茂达第2季营运加温，持续受惠于虚拟货币带动显卡上风扇马达驱动IC及电源管理IC拉动能转强，业界预估第2季营运动能持续成长，全年每股税后净利挑战3元以上。茂达去年底开始受惠于虚拟货币带动显卡需求激增，风扇驱动IC出货量倍数成长，该公司过去与超微（AMD）及英伟达（Nvidia）为长期合作伙伴，两大显卡风扇...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连...[详细]

    中芯国际公布，认股权获行使，2018年3月1日-3月7日，公司按每股5.62港元-8.50港元，发行合计约12.82万股。　　此外，公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，2018年3月7日，公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股，已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%，每股发行价介于0.0310港元，较上一个营业日的每股收市价...[详细]

承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体材料标杆企业日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（以下简称“承禹新材”）完成碲锌镉项目一期第二阶段年产1万片3英寸碲锌镉单晶抛光片一体化生产线项目的招标，并立即启动厂区的设计和建设工作，计划在3至4个月内建成投产。公司正在聚势谋远，按照规划稳步扎实、高质高效地扩充产能和规模，强力打造碲锌镉半导体材料标杆企业。据悉，前不久，承禹新材获得...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司MonolithSemiconductorInc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额...[详细]

据路透社报道，全球最大的指纹识别模块厂商Synaptics(新思国际)或将寻求合并DialogSemiconductor半导体公司，报告指出这项并购目前处于早期谈判阶段。Dialog半导体公司为苹果iPhone，iPad和AppleWatch产品的独占PMIC模块（电源管理集成电路）供应商，主打充电和蓝牙低功耗技术。Dialog半导体公司的估值目前在14亿美元，而Sy...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

伦敦（2016年12月12日）—随着越来越多的智能手机制造商在其设计中采用柔性显示屏技术，2017年柔性显示屏出货量预计将达到1.39亿，较2016年增长135%。IHSMarkit（纳斯达克股票代码：INFO，一家全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商）表示，2017年柔性显示屏出货量将占据显示屏总出货量的3.8%。Vivo和小米在2016年各自发布了第一款采用柔性AMOLED（主动矩...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]

三菱电机针对2016年4月14日（21:26前后）及4月16日（1:25前后）日本熊本县发生的地震对其半导体及元器件工厂的影响发布了公告。地震导致该公司的两家工厂停工。公告称，功率器件制作所设在熊本县合志市的晶圆工厂目前处于停工状态。全体员工均已转移至避难所，没有人员受伤。虽然没有厂房倒塌，但余震仍在持续，目前还无法确认工厂内的详细情况。查明情况之后将陆续发布公告。另外，福冈兵库地区的...[详细]

人民网北京1月15日电韩国研究财团发布消息称，韩国大邱庆北科学技术院等机构利用肥皂含有的表面活性剂开发出环保型水性半导体墨水。该研究成果作为封面文章，发表在国际学术杂志《能量与环境科学》上。目前的高分子半导体属于下一代新材料，柔软性好、重量轻，并且通过溶液工艺，以低廉的价格生产，广泛应用于可穿戴设备和智能设备。但是在工艺制作过程中需大量使用有毒有机溶剂，造成环境污染。研究组为了开发环保型半导...[详细]

几乎每过一个月，主流科技公司推出的定制芯片项目数量都会增加。究竟是什么推动了这个趋势产生？谁将从中受益最多？让我们来谈一下我们的一些想法。哪些科技公司有定制芯片项目正如“纽约时报”的一篇文章所指出的那样《纽约时报：亚马逊的自研芯片计划威胁英特尔》，亚马逊网站于11月在其AWSre：Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于...[详细]

XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数，提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用，例如:音频、传感器界面与5V的电源管理，加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]