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据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

电子网消息，T-Mobile、诺基亚与高通采用不断演进、现已商用的4GLTE技术，在全球范围率先实现了超千兆级的速度。上周在T-Mobile的实验室测试中，三方采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，及骁龙X20LTE调制解调器，基于T-Mobile的LTE网络实现了1.175Gbps下载速度。测试中所采用的技术包括：AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络...[详细]

据科技网站ZDnet10月27日报道，韩国LG集团已经开始建造韩国最大的科研综合区。据知情人士透露，该科研综合区名为LG科技园，将在位于首尔西北部的麻谷产业园区建造，并预计于2020年竣工。集团会向其投资4万亿韩元。该园区占地面积约17万平方米(大概等于24个足球场的面积)，由18栋建筑组成。总面积比LG总部大楼还要大两倍。包括LG集团和由其控股的9个公司在内，该园区将进驻...[详细]

电子网消息，2018CES期间，英特尔子公司Mobileye和四维图新宣布达成全面战略合作伙伴关系，双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理（REM®）产品。Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的全球领导者，四维图新是中国领先的基于自动驾驶地图（HADMap）及高精度定位的自动驾驶解决方案提供商。未来，双方将利用Mobileye的REM技术集成中国的路书™（Roa...[详细]

一年一度的飞思卡尔技术论坛FTF（FreescaleTechnologyForum）今年移师北京，于8月14日~8月15日隆重举行。为期两天的时间里，飞思卡尔及其合作伙伴们向广大与会嘉宾全面展示了飞思卡尔在通信、工业控制、消费电子等众多领域的最新产品及解决方案。在通信处理器领域，飞思卡尔半导体可以说是实力深厚、成绩斐然。多年来，飞思卡尔在嵌入式通信处理器领域一直处于行业领先地位。其...[详细]

近日，ST公布了2019年一季度财报，财报显示第1季销售额为20.8亿美元，环比减少22%，毛利率39.4%，净利润1.78亿美元。CEOJean-MarcChery预计，2019全年营收为94.5至98.5亿美元之间，这也表明了ST对于接下来的三个季度保持乐观。Chery说道：“考虑到客户的新品推出计划，我们预计工业、汽车和个人电子终端市场的需求都将连续增长。”Chery表示，...[详细]

安谋科技（中国）有限公司郑重声明如下：本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公...[详细]

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大...[详细]

   摘要：ULN2000、ULN2800是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点，适应于各类要求高速大功率驱动的系统。ULN2003A电路是美国TexasInstruments公司和Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列电路，文中介绍了它的电路构成、特征参数及典型应用。    关键词：达林顿晶体...[详细]

TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了6...[详细]

“香港科技创新具有国际化的优势。”国家科技部副部长曹健林近日在出席由香港科技园公司举办的“亚太创新峰会”时表示，香港有很多优势，而香港和内地加起来，会有更大的优势，“我们在这方面正在加强统筹力度”。作为香港与内地科技合作的一部分，12月4日，香港科技园公司宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。集成电路产业是信息技术产业的核心。随着中国经济社会发展的...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

近日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）宣布，获得北极光创投和将门创投共计6000万元的A轮融资。联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专...[详细]

炙热的7月，中国多晶硅企业却因国际市场惨烈竞争而感受到“刺骨寒冷”。为度过“严冬”，近日，中国多晶硅企业抱团取暖集体上书，要求商务部启动对美韩多晶硅企业的双反调查。有自称提交申请的光伏企业高管透露，商务部已“积极回应”，业内期盼以中国“反制”抗衡愈演愈烈的国际贸易战争。　　业内龙头保利协鑫、赛维太阳能、大全新能源等多晶硅企业已向商务部提交申请，这一消息得到了中国光伏行业联盟的确认。南都...[详细]

据业界分析人士称，Intel2011年在光刻技术设备方面的支出预计可达15亿美元左右。巴克莱资本(BarclaysCapital)指出，32nm工艺节点上，日本尼康是Intel光刻设备的唯一供应商，不过到了下一代22nm工艺，荷兰ASMLHoldingNV将会杀回，与尼康共同分享。巴克莱资本分析师C.J.Muse的一份报告称：“我们预计Intel2011年的总资本...[详细]