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格力电器公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求，保持财务稳健性和自主性，增强抵御风险能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于...[详细]

据印度媒体报道，由于全球半导体芯片持续短缺，继续影响当地签发各州基于芯片的驾驶执照(DL)以及车辆登记证(RC)的发放。VersatileCardTechnology(VCT)首席执行官PethiSarguru透露，2022年大部分时间和2023年初，供应链中断和俄罗斯-乌克兰战争导致芯片短缺，因此智能卡驾驶执照没有发放。几位知情人士表示，多个州尚未对这些基于智能...[详细]

5月10日报道前日，通富微电发布称，今年2月底公司股东富士通中国与大基金、南通招商、道康信斌投资签署的股份转让合同，富士通中国将持有的16.03%股份，分别以6.03%、5%、5%转让给三家受让方，现股东股份转让完成过户登记。随着几次加码通富微电，大基金已经成为通富微电第二大股东，而富士通中国则完全退出，通富微电集成电路产业国家队的背景更加厚重。富士通中国完全退出今年2月27...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

eeworld网消息，5月18日，中德企业在半导体智能制造领域成功牵手合作，全球领先的半导体科技企业、来自德国的英飞凌科技股份公司，在合肥经开区与集成电路封装测试企业通富微电子签署战略合作协议。 “通过合作，我们将参考和实践德国工业4.0的经验，提升企业的制造能力和生产力，助力半导体产业加快转型升级。”通富微电子首席执行官石磊表示。英飞凌是通富微电重要客户，此次也是中德半导体公司在智能制造...[详细]

芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行，AMD公司CTOMarkPapermaster在会上宣布，这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程（12LP）代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示，LP和往常一样代表“领先的性能”。Tom'sHardware在会议之后和Papermas...[详细]

根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

　　思源电气今日公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。　　据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]

10月10日，美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行，这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。如今，成都高新区已聚焦高新技术产业，以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点，着力打造创新型产业集群，加快构建具有国际竞争力的...[详细]

　　6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划;技术专家则详细介绍了公司最新...[详细]

工业4.0的兴起可为制造、监控、追踪、运输、医疗、农业等各种垂直应用带来全新的发展机会。而扮演串连网络重要功能的网关，除了收集与传输数据之外，也增加了对位置与时间戳的需求，才能掌握更完整的环境信息，以提供适切的服务。针对不同的应用需求，新一代的工业网关需结合蜂巢式、短距离以及定位等各种无线通信技术，因此您需要与拥有完整解决方案的供货商合作，满足您一站购足的需求。u-blox是您的最佳选择！...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]