电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 

INA326IDGKR

器件型号INA326IDGKR
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小10295.34,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
前往下载 详细参数

器件替换

器件名 厂商 描述
INA155EA/2K5 Texas Instruments Single-Supply, Rail-to-Rail Output, CMOS Instrumentation Amplifier 8-VSSOP
INA155EA/250 Texas Instruments Single-Supply, Rail-to-Rail Output, CMOS Instrumentation Amplifier 8-VSSOP
INA331AIDGK Texas Instruments INA331AIDGK是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, VSSOP-8INA331AIDGK的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125...
INA326IDGKT Texas Instruments INA326IDGKT是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8INA326IDGKT的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 ...
INA331IDGK Texas Instruments INA331IDGK是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, VSSOP-8INA331IDGK的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °...
INA155E/250G4 Texas Instruments Single-Supply, Rail-to-Rail Output, CMOS Instrumentation Amplifier 8-VSSOP -40 to 85
INA155EA/250G4 Texas Instruments Single-Supply, Rail-to-Rail Output, CMOS Instrumentation Amplifier 8-VSSOP
INA155EA/2K5G4 Texas Instruments Single-Supply, Rail-to-Rail Output, CMOS Instrumentation Amplifier 8-VSSOP
INA155E/2K5G4 Texas Instruments Instrumentation Amplifiers Single-Sply R-to-R Output CMOS

INA326IDGKR参数描述

INA326IDGKR放大器基础信息:

INA326IDGKR是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

INA326IDGKR放大器核心信息:

INA326IDGKR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。

厂商给出的INA326IDGKR的最大压摆率为3.4 mA.

而其供电电源的范围为:3/5 V。

INA326IDGKR的相关尺寸:

INA326IDGKR的宽度为:3 mm,长度为3 mmINA326IDGKR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

INA326IDGKR放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。INA326IDGKR的封装代码是:TSSOP。INA326IDGKR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

INA326IDGKR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

选择Luminary LM3S的理由(转自61IC)
我是07年的下班年开始听说Cortex-M3这东西的,那时才刚开始工作没多久,还在初学AVR,觉得AVR好强大。同事已经有几个在用ARM的,我也一直想学,他们用的是LPC的ARM7,我从他们那搞了点资料看,但实在是很难入门,那时AVR对我来说已经很复杂了,之前只有一些很少的51基础。慢慢的AVR已经能比较熟练的使用了,这时从同事那得知周立功开始向他们推荐Cortex-M3核的ARM,说是ARM7的换代产品,我觉得得跟上潮流,所以就开始关注网上关于Cortex-M3的信息,于是发现了STM...
longhaozheng 微控制器 MCU
Linux下sd卡挂载失败
下面是插入sd卡时的提示信息,总是挂载失败/share$Cardstackchecking,pleasewait................................detectSD2.0cardEnumerate_cardsuccessfulforcardinslot0Checkcardstackend,nowyoucanyourjob......................mmcblk0:mmc0:1234SA32...
wuquan-1230 嵌入式系统
群里有发论文的网友吗?一般国际会议论文多久能被EI检索?
今天收到个厦门的ACAI2012,一个自动控制和人工智能会议,期间还会有个无线通信和网络技术的会议,是IET主办,IET出版论文集,入IEEEXplore,然后EI检索。群里有发论文的网友吗?一般国际会议论文多久能被EI检索?...
ht123 TI技术论坛
你最喜爱那家公司的FPGA芯片?
你最喜爱那家公司的FPGA芯片?你最喜爱那家公司的FPGA芯片?暂时只用了Altera的4因为身边的人都在用自己也了解...
呱呱 FPGA/CPLD
最新USPISP(基于M8)的制作和使用介绍
声明:本USBISP是根据网上一德国人的开源设计(http://www.ullihome.de/index.php/USBAVR-ISP)制作的.本人仅在硬件上做了一点改动.本人前后共制作了50几个,通过自己的使用和学生的使用,没有出现大的问题(个别出问题均是硬件焊接问题).该方案为非正式产品,仅供AVR业余爱好者参考使用.本人不提供任何技术支持,对使用该USBISP出现的问题不承担何责任.本方案全部采用免费资源,应该无版权的官司之争。如果有侵权的部分,请告之。...
呱呱 单片机
TI Cortex M3串口转以太网例程概述
TI官网下载StellarisWare软件包,,按默认路径解压缩,在C:\\StellarisWare内有多个文件夹,其中C:\\StellarisWare\\board\\rdk-s2e文件夹内即为主角:串口转以太网的源码。它使用lwIP1.3.2为TCP/IP协议栈。TI的串口转以太网模块可以快速的将串行传输转为以太网传输,模块包括一个基于ARMCortexM3的微控制器,一对串口,一个以太网端口。这个串口转以太网模块软件支持以下功能:可...
zhzhchang 微控制器 MCU

技术视频更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved