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ADCMP563BCPZ-WP

器件型号ADCMP563BCPZ-WP
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1987.86,共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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器件名 厂商 描述
抱歉,暂无替代料信息

ADCMP563BCPZ-WP参数描述

ADCMP563BCPZ-WP放大器基础信息:

ADCMP563BCPZ-WP是一款COMPARATOR。常用的包装方式为HVQCCN, LCC16,.12SQ,20

ADCMP563BCPZ-WP放大器核心信息:

ADCMP563BCPZ-WP的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:10 µA他的最大平均偏置电流为10 µA

提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。ADCMP563BCPZ-WP仅需0.83 ns即可完成响应。

ADCMP563BCPZ-WP的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5.2 V。ADCMP563BCPZ-WP的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ADCMP563BCPZ-WP的相关尺寸:

ADCMP563BCPZ-WP的宽度为:3 mm,长度为3 mmADCMP563BCPZ-WP拥有16个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚:16

ADCMP563BCPZ-WP放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。ADCMP563BCPZ-WP不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:S-XQCC-N16。ADCMP563BCPZ-WP的封装代码是:HVQCCN。ADCMP563BCPZ-WP封装的材料多为UNSPECIFIED。

而其封装形状为SQUARE。ADCMP563BCPZ-WP封装引脚的形式有:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为0.9 mm。

下面的VHDL中时钟clk是变量,不是输入量,结果出现错误?为什么啊?怎么编啊?
libraryIEEE;useIEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;useIEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL;useIEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL;----Uncommentthefollowinglibrarydeclarationifinstantiating----anyXilinxprimitivesinthiscode.--libraryUNISIM;--useUNISIM.VCompo...
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