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TLV2401CDBV: 器件型号TLV2401CDBV; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小13417.71，共33页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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器件名	厂商	描述
TLV2401IDBVT	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2401IDBVTG4	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2401IDBV	Texas Instruments	TLV2401IDBV是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37TLV2401IDBV的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是12...
TLV2401CDBVT	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 0 to 70
TLV2401CDBVR	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 0 to 70
TLV2401IDBVR	Texas Instruments	增益带宽积（GBP）：5.5kHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：0.0025 V/us 电源电压：2.5V ~ 16V, ±1.25V ~ 8V 具有宽电源电压范围和高 CMRR 的单路微功耗 RRIO 运算放大器
TLV2401IDBVRG4	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2401CDBVTG4	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 0 to 70
TLV2401CDBVRG4	Texas Instruments	Single MicroPower, RRIO Operational Amplifier with wide supply voltage range and high CMRR 5-SOT-23 0 to 70

TLV2401CDBV参数描述

TLV2401CDBV放大器基础信息：

TLV2401CDBV是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37

TLV2401CDBV放大器核心信息：

TLV2401CDBV的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.00035 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV2401CDBV的标称压摆率有2500 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV2401CDBV增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5.5 kHz。

TLV2401CDBV的标称供电电压为2.7 V。TLV2401CDBV的输入失调电压为1500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV2401CDBV的相关尺寸：

TLV2401CDBV的宽度为：1.65 mm，长度为2.9 mmTLV2401CDBV拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：5

TLV2401CDBV放大器其他信息：

其温度等级为：COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。TLV2401CDBV的封装代码是：LSSOP。TLV2401CDBV封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV2401CDBV封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

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