| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| LM11H/883 | Rochester Electronics LLC | ... |
| SG2118AT | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118AT | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118T | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG201T | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG2118T | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118T/883C | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| LM108AHLQMLV | Texas Instruments | LM108AHLQMLV是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为, CAN8,.2LM108AHLQMLV的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的... |
| SG101T/883C | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG101AT/883C | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG101T/883B | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118AT/883C | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118T/883B | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
| SG1118AT/883B | Linfinity Microelectronics | Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, |
TLE2161BCL放大器基础信息:
TLE2161BCL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。
TLE2161BCL放大器核心信息:
TLE2161BCL的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。
厂商给出的TLE2161BCL的最大压摆率为0.4 mA,而最小压摆率为5 V/us。其最小电压增益为250。
而其供电电源的范围为:+-5/+-20 V。TLE2161BCL的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLE2161BCL的相关尺寸:
TLE2161BCL拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。
TLE2161BCL放大器其他信息:
TLE2161BCL采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLE2161BCL的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。TLE2161BCL不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:O-MBCY-W8。TLE2161BCL封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。
TLE2161BCL封装引脚的形式有:CYLINDRICAL。其端子形式有:WIRE。
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved