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MC33079DG

器件型号MC33079DG
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小11220.62,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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器件替换

器件名 厂商 描述
MC33079DR2G ON Semiconductor 增益带宽积(GBP):16MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:8.4mA 压摆率(SR):7 V/us 电源电压:10V ~ 36V, ±5V ~ 18V MC Series 7 V/us 36 V SMT Low Noise Quad Operational Amplifier - SOIC-14
MC33079DR2 ON Semiconductor Operational Amplifiers - Op Amps 5-18V Quad Lo Noise
MC33079DG ON Semiconductor LDO Voltage Regulators
MC33079D STMicroelectronics Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Noise
LM837MX/NOPB Texas Instruments Low Noise Quad Operational Amplifier 14-SOIC -40 to 85
MC33179DR2G ON Semiconductor 增益带宽积(GBP):5MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):2 V/us 电源电压:4V ~ 36V, ±2V ~ 18V 4运放
MC33179D Rochester Electronics LLC MC33179D是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOIC-14MC33179D的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为240他的最大平...
LM837MX Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps LOW NOISE QUAD OP AMP
MC33179DR2 ON Semiconductor Operational Amplifiers - Op Amps 2-18V Quad Low Power
LM837M/NOPB Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps LOW NOISE QUAD OP AMP
LM837M Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps Low Noise Quad Operational Amplifier 14-SOIC -40 to 85
MC33179DG ON Semiconductor 增益带宽积(GBP):5MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:1.7mA 压摆率(SR):2 V/us 电源电压:4V ~ 36V, ±2V ~ 18V 低功耗、低噪声运算放大器

MC33079DG参数描述

MC33079DG放大器基础信息:

MC33079DG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

MC33079DG放大器核心信息:

MC33079DG的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.8 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MC33079DG的标称压摆率有7 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MC33079DG增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为9000 kHz。

MC33079DG的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。MC33079DG的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MC33079DG的相关尺寸:

MC33079DG的宽度为:3.9 mm,长度为8.65 mmMC33079DG拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:14

MC33079DG放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:NOT SPECIFIED。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为:e3。

MC33079DG的封装代码是:SOP。MC33079DG封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。MC33079DG封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

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