TLC25L2BCD3放大器内部结构图（ECAD）|替代放大器|pdf资料下载-电子工程世界

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TLC25L2BCD3: 器件型号TLC25L2BCD3; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小11009.03，共20页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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器件名	厂商	描述
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TLC25L2BCD3参数描述

TLC25L2BCD3放大器基础信息：

TLC25L2BCD3是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。

TLC25L2BCD3放大器核心信息：

TLC25L2BCD3的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLC25L2BCD3的标称压摆率有0.02 V/us。厂商给出的TLC25L2BCD3的最大压摆率为0.03 mA.TLC25L2BCD3的功率为NO。其可编程功率为NO。

而其供电电源的范围为：5/10 V。TLC25L2BCD3的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLC25L2BCD3的相关尺寸：

TLC25L2BCD3拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。

TLC25L2BCD3放大器其他信息：

TLC25L2BCD3采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC25L2BCD3的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL。

其不属于微功率放大器。TLC25L2BCD3不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。TLC25L2BCD3的封装代码是：SOP。TLC25L2BCD3封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLC25L2BCD3封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。

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