电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 

LM324J

器件型号LM324J
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1516.28,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
前往下载 详细参数

器件替换

器件名 厂商 描述
LM324J Texas Instruments Op Amp Quad Low Power Amplifier ±16V/32V 14-Pin CDIP Tube
LM324D STMicroelectronics Low power, low input bias current
LM324D/T3 NXP Semiconductors LM324D/T3是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14LM324D/T3的最低工作温度是,最高工作温度...
LM324J/NOPB National Semiconductor Corporation LM324J/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,LM324J/NOPB的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置...
LM324F NXP Semiconductors low power quad op amps
LM324D-T NXP Semiconductors LM324D-T是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOT108-1, SOP-14LM324D-T的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大...

LM324J参数描述

LM324J放大器基础信息:

LM324J是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-14

LM324J放大器核心信息:

LM324J的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.5 µA

LM324J的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为32 VLM324J的输入失调电压为9000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LM324J的标称供电电压为5 V。

LM324J的相关尺寸:

LM324J拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

LM324J放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。LM324J的封装代码是:DIP。LM324J封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。

LM324J封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

求AT45DB161的中文资料及C51的读写程序
本新人向各位师兄师姐求关于FLASHROM相关的资料,有SPI的资料更好。在此谢过!求AT45DB161的中文资料及C51的读写程序兄弟,有没有找到“求AT45DB161的中文资料及C51的读写程序”这个啊?能否共享一个啊?...
wangzicc 嵌入式系统
反相输入求和电路的设计
如何实现信号源U1和信号源U2的相加呢?如何搭建加法器电路?如下面图片所示,给大家展示了两个输入端的反向求和电路。可以看出这个求和电路实际上是在反相比例运算电路的基础上加以拓展而得到的。了解到上面的理论介绍下面我们开始仿真设计,我使用的仿真软件是Multisim,下面看一下仿真原理图:运放芯片采用正、负两组对称电源供电,输入电压为零时,输出电压也为零,连接后续电路方便。如±12V。而采用单电源供电时,零点(平衡点、中位点)是Vcc/2,在后续处理中会比较麻烦。现在看一下仿真...
bqgup 创新实验室
基于VHDL的I2C总线控制核设计
摘要:从状态机的角度,介绍一种I2C控制核的VHDL设计方法。将其嵌入到FPGA中,用于实现与TMS320C6000系列DSP的接口,并配合DSP的软件完成对视频采集与显示处理系统中数字视频编、解码器工作模式寄存器的配置及其状态查询。着重介绍I2C控制核的总体设计方案,详细描述其内部命令状态机和时序状态机的工作原理及相应的VHDL代码。此外,介绍I2C控制核与DSP相互通信中断处理机制的VHDL实现方法。最后,给出在Xilinx公司的ISE6.1+ModelSimXE5.7c软件平台中进行E...
maker FPGA/CPLD
语音芯片为什么会有故障问题?
在生活中,大家可能都会使用或者见到语音设备产品,可能会出现故障,如无法发出声音、声音变得断断续续等。出现这些问题大都是由于里面的语音芯片出现了问题,那么语音芯片出现故障的原因一般有哪些呢?一、语音芯片内部本身的故障:1、磨损如同人类器官老化而走向死亡,语音芯片也有同样的情形。在长时间使用后,语音芯片内部零件或材料逼近使用极限而逐渐磨损或疲劳,最后无法再执行原有的功能。2、早夭不良的电路设计,或制造过程的缺陷,如微尘、微粒、杂质等因子,会造成语音IC在还没有老化磨损前就...
九芯语音ic 国产芯片交流
ADI版本的Multisim如何在Multisim创建新器件!
ADI版本的Multisim是由NI公司和ADI合作设计的模拟仿真工具,用户可以在ADI网站上免费下载,里面囊括了几乎全部的放大器模型,在设计放大器相关电路前,如果能进行功能性或是精确度等指标的仿真,无疑是非常有用的,对实际电路的设计有一定的指导意义。使用ADI版本的Multisim软件仿真ADI的器件。仿真工具的免费下载链接:http://www.analog.com/en/amplifier-linear-tools/multisim/topic.htmlMu...
qwqwqw2088 ADI参考电路
温度补偿晶振也是石英晶体振荡器之一,简称“温补晶振”
温补晶振特征是什么呢?因为不同领域的电子产品对石英晶体振荡器的需求是不同的,而温度补偿晶体振荡器是为了弥补普通晶体振荡器在高温下的不稳定因素而发展起来的,但是,温度补偿晶体振荡器有很多种,每一种温度补偿晶体振荡器都有自己的特点。温度补偿晶体振荡器由恒温槽控制电路和振荡电路组成。温度控制通常由热敏电阻桥组成的差分串联放大器来实现。晶体谐振器与振荡器电路集成在一起,没有温度补偿和温度控制,这些都是这些方面的特点。​晶体振荡器是一种在晶体谐振器中串...
YXC扬兴晶振 分立器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved