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TLV2460AMJG

器件型号TLV2460AMJG
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小24232.35,共73页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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器件替换

器件名 厂商 描述
5962-0051201QPA Rochester Electronics LLC 5962-0051201QPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,5962-0051201QPA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回...
TLV2460MJG Texas Instruments Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-CDIP -55 to 125
TLV2460MJGB Texas Instruments Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-CDIP -55 to 125
TLV2460CP Texas Instruments Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-PDIP 0 to 70
TLV2460IP Texas Instruments Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-PDIP -40 to 125
TLV2460AIP Texas Instruments Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-PDIP -40 to 125
TLV2460CPE4 Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Lo Pwr R-to-R I/O w/Shutdown
TLV2460IPE4 Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Lo Pwr R-to-R I/O w/Shutdown
TLV2460AIPE4 Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps Sngl Lo Pwr R-to-R I/O w/Shutdown

TLV2460AMJG参数描述

TLV2460AMJG放大器基础信息:

TLV2460AMJG是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8

TLV2460AMJG放大器核心信息:

TLV2460AMJG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.014 µA他的最大平均偏置电流为0.075 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2460AMJG的标称压摆率有1.6 V/us。厂商给出的TLV2460AMJG的最大压摆率为1 mA,而最小压摆率为0.9 V/us。其最小电压增益为28000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2460AMJG增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5200 kHz。TLV2460AMJG的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2460AMJG的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:+-1.35/+-3/2.7/6 V。TLV2460AMJG的输入失调电压为1700 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2460AMJG的相关尺寸:

TLV2460AMJG的宽度为:7.62 mm,长度为9.58 mmTLV2460AMJG拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

TLV2460AMJG放大器其他信息:

TLV2460AMJG采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2460AMJG的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

其不属于微功率放大器。TLV2460AMJG不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。TLV2460AMJG的封装代码是:DIP。

TLV2460AMJG封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2460AMJG封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

 
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