
| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| TLV2770IDR | Texas Instruments | Single 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC -40 to 125 |
| TLV2770ID | Rochester Electronics LLC | OP-AMP, 2700uV OFFSET-MAX, 4.8MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| TLV2770IDRG4 | Texas Instruments | Operational Amplifiers - Op Amps Sngl 2.7V Hi-Slew-Rt R-to-R Out w/Shtdwn |
| TLV2770IDG4 | Texas Instruments | Operational Amplifiers - Op Amps Sgl 2.7V Hi-Slew Rate Rail to Rail |
| TLV2770AID | Texas Instruments | Single 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC -40 to 125 |
| TLV2770CDR | Texas Instruments | Single 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC 0 to 70 |
| TLV2770AIDR | Rochester Electronics LLC | OP-AMP, 1900uV OFFSET-MAX, 4.8MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| TLV2770CD | Texas Instruments | Single 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC 0 to 70 |
| TLV2770CDRG4 | Texas Instruments | Operational Amplifiers - Op Amps Sgl 2.7V Hi-Slew Rate Rail to Rail |
| TLV2770AIDG4 | Texas Instruments | Single 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC -40 to 125 |
| TLV2770CDG4 | Texas Instruments | Operational Amplifiers - Op Amps Sngle 2.7V Rail-Rail |
TLV2770IDR放大器基础信息:
TLV2770IDR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
TLV2770IDR放大器核心信息:
TLV2770IDR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.00035 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2770IDR的标称压摆率有6 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2770IDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4800 kHz。
TLV2770IDR的标称供电电压为2.7 V。而其供电电压上限为7 VTLV2770IDR的输入失调电压为2700 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2770IDR的相关尺寸:
TLV2770IDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLV2770IDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
TLV2770IDR放大器其他信息:
其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:1。TLV2770IDR不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。
其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2770IDR的封装代码是:SOP。TLV2770IDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2770IDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。
其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
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