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PGA200BG-BI

器件型号PGA200BG-BI
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2548.97,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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器件名 厂商 描述
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PGA200BG-BI参数描述

PGA200BG-BI放大器基础信息:

PGA200BG-BI是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-14

PGA200BG-BI放大器核心信息:

PGA200BG-BI的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.02 µA而其最大的输入失调电流(IIO)则仅为0.02 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,PGA200BG-BI的标称压摆率有0.4 V/us。厂商给出的PGA200BG-BI的最大压摆率为24 mA.其最大电压增益为1000,最小电压增益为1。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,PGA200BG-BI增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为0.05 MHz。

PGA200BG-BI的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。PGA200BG-BI的输入失调电压为250 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

PGA200BG-BI的相关尺寸:

PGA200BG-BI的宽度为:7.62 mm,长度为20.065 mmPGA200BG-BI拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

PGA200BG-BI放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。PGA200BG-BI不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T14。PGA200BG-BI的封装代码是:DIP。PGA200BG-BI封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。

而其封装形状为RECTANGULAR。PGA200BG-BI封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.46 mm。

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