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　　电动汽车如今是市场热点，不过，充电不方便这一问题制约着这种新能源汽车的快速普及。日本研究人员发明一种新方法，使电动汽车在行驶过程中充电，驾车者不必时时惦记寻找充电站。 　　无线充电 　　日本丰桥技术科学大学在横滨举办的贸易展上展示这一无线充电技术。研究人员把与日本公共道路相同的混凝土砖块置于展台两边的白色基座中，基座内藏有发电机。两边砖块上各放置一个全尺寸轮胎，两者以电线连接，...[详细]

　　1、概述　　无源器件会产生非线性互调失真吗?答案是肯定的!尽管还没有系统的理论分析，但是在工程中已经发现在一定条件下无源器件存在互调失真，并且会对通信系统（尤其是蜂窝系统）产生严重干扰。　　无源互调（PassiveInter-Modulation，PIM）是由发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性会产生相对于工作频率的更高...[详细]

　　1引言　　高温测试仪主要用于加热过程中的温度跟踪测量和数据采集,通过对测试数据进行系统分析,研究炉内的温度分布和温差变化规律,分析影响加热质量的主要因素,对加热炉加热过程和加热制度进行优化,提高加热质量,降低燃料消耗。　　而在一些收集存储数据的系统，系统的电压可能变化不定或者突然断电，FM20L08就是针对这些系统可以用来直接替换异步静态存储器（SRAM）而设计的存储器，也是R...[详细]

随着汽车产业发展以及人们对驾驶体验要求的提高？熏越来越多的车企开始涉足汽车智能化领域，将尖端的IT技术运用到汽车上，使汽车的操作性更简单，行驶安全性更好。 近5年来，汽车产业领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关，智能化是未来汽车发展的趋势。汽车智能化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是夺取未来汽车市场重要而有效的手段。 “两化”融合离不开政策支持近日，国家工业和信息化部产业政策...[详细]

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。 再者，目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜，以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]

引言在托卡马克等离子体物理放电过程中，破裂与据齿的研究具有重要的意义。在大多数托卡马克放电过程中都存在破裂与锯齿。破裂是一个值得注意的事件，其间等离子体的约束遭到严重的破坏，它不仅限制了等离子体的电流和密度的运行区域，而且它造成的机械应力和热负荷给等离子体容器壁带来严重损害。对破裂，目前在理论上仍缺乏详尽理解，大体上可将其分为低q破裂和密度极限破裂。利用村上（Murakami）参数作横...[详细]

移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]

   只有将移动互联网和云计算结合起来，找到可行的商业模式，这个行业才有可能大发展　　文|本刊记者 冀勇庆(微博)　　已经到了6月底，百度移动·云事业部副总经理岳国峰(微博)正在急切地等待着联通的销售数据。上个月，百度与长虹(微博)、富士康合作，推出了一款非合约机价格仅为899元的云手机。合作伙伴们对这款手机寄予了厚望，联通旗下的联通华盛已经决定包销这款手机，将其与联通最低的66元3G...[详细]

   电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]

   国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]

   英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。 Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶...[详细]

　　1关于IRS2530D和PIC12F629　　1）IRS2530D简介　　IRS2530D采用8引脚DIP或8引脚SOIC封装，IRS2530D的引脚图如图1所示，IRS2130D的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。图1IRS2530D的引脚图图2...[详细]

简介 电源子系统目前正在越来越多地集成到整个系统中。电源系统已经从单独的"必不可少的危险装置"转变成可监控的子系统。当今的系统已经开始将电源子系统视为可控制的外设来对待。这些系统可控制的电源子系统可以实现诸多优势，如节电、排序及裕度调整等。然而，系统设计人员与电源设计人员必须创建他们自己的用户方案，因为尚无任何行业标准作为指导。随着最近对数控电源解决方案的重视，拥有面向电源子系统的标准化系统...[详细]

7/10/2012，Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX100Gbps数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波，软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能，光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]