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DS28CN01U-A00+T

eeworld网站中关于DS28CN01U-A00+T有1个元器件。有DS28CN01U-A00+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DS28CN01U-A00+T Maxim(美信半导体) EEPROM DS28CN01U-A00+T 下载
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DS28CN01U-A00+T资料比对:
型号 DS28CN01U-A00+T DS28CN01U-A00+
描述 EEPROM DS28CN01U-A00+T EEPROM DS28CN01U-A00+
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 4 weeks 6 days 6 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40
耐久性 200000 Write/Erase Cycles 200000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 3 mm 3 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 4 4
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 256 words 256 words
字数代码 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 256X4 256X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.8/5 V 1.8/5 V
编程电压 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大待机电流 0.0000055 A 0.0000055 A
最大压摆率 0.0005 mA 0.0005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.62 V 1.62 V
标称供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3 mm 3 mm
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