器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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DS28CN01U-A00+T | Maxim(美信半导体) | EEPROM DS28CN01U-A00+T | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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DS28CN01U-A00+ 、 DS28CN01U-A00+T | 下载文档 |
型号 | DS28CN01U-A00+T | DS28CN01U-A00+ |
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描述 | EEPROM DS28CN01U-A00+T | EEPROM DS28CN01U-A00+ |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 4 weeks 6 days | 6 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值 | 40 | 40 |
耐久性 | 200000 Write/Erase Cycles | 200000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm |
内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 4 | 4 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 256X4 | 256X4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
编程电压 | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大待机电流 | 0.0000055 A | 0.0000055 A |
最大压摆率 | 0.0005 mA | 0.0005 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.62 V | 1.62 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 3 mm | 3 mm |
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