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意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]
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DIGITIMES Research观察，在IDF 2014年度盛会上，英特尔(Intel)宣布知名手表业者Fossil的Android Wear智慧表将采行英特尔晶片方案，此使Google最初揭露的11家Android Wear合作伙伴，其伙伴间的系统、晶片对应关系更加明确。 在Fossil之前，三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)、乐金(LG)、华硕(ASUS)等，...[详细]
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中断是我们嵌入式开发很常用到的一种资源和编程手段。这篇文章重点分析arm的中断处理流程。 首先，中断是异常的一种。当发生一种异常时，处理器会进入不同的工作模式。ARM的异常和相应的模式之间的对应关系见下表: 当一个异常导致模式的改变时,ARM核自动地: 1、把cpsr保存到相应模式下的spsr 2、把pc保存到相应模式下的lr 3、设置cpsr为相应异常模式 4、设置pc...[详细]
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在通信设计和数据采集等一些应用中，比较多路模数转换器(ADC)之间的孔径延迟非常重要，必须对其进行测量。这些规范也许能在数据手册中找到，但多数生产厂商只列出了典型值，并非最坏的情况。在具有多路转换器的相位敏感系统中，需要一种测量方法提取每一被测器件(DUT)的孔径延迟数据，因为之后的校准和调整都需要这些数据。 这里介绍一种可重复的测试方法，应用捕获的快速付立叶变换(FFT)数据确定DUT和控制单...[详细]
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Imagination Technologies与专为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips，正在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会（Embedded World 2023）上展示未来丰富而生动的车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）用户界面。 Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechip...[详细]
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摘 要：介绍一种基于单片机实现的液位控制器的设计方法，该控制器以单片机为核心，通过外围硬件电路来达到实现控制的目的。可根据需要设定液位控制高度，同时具备报警、高度显示等功能，由于增加了气体压力传感器，使其具有与液面不接触的特点，可用于有毒、腐蚀性液体液位的控制，具有较高的研究价值。该控制器不仅可用于学校进行教学研究，还可用于生产实际，是目前比较缺少的一种产品。 关键词：传感器；A／D转换；控制器...[详细]
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全球领先的真空及尾气处理技术厂商Edwards进驻山东省青岛市新工厂已经运营一周年，突显该公司及其母公司Atlas Copco致力于在中国运营和投资的承诺。
青岛工厂包括办公室和应用实验室，是Edwards三年以来投资约4000万美元的成果，这项战略举措旨在建立Edwards通用工业泵和增压泵的全球制造基地，以及制造面向中国市场的特种泵和系统的本地中心。在青岛制造的完整产品系列包括为了在通...[详细]
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据报道，仿真机器人现已“进军”考古界：一个欧洲科学家团队17日在英国杂志在线发表论文称，他们利用新打造的名为“OroBOT”的机器人和仿真骨架进行研究，发现史前四足动物学会在陆上更加高效地行走的时间早于此前预期，这意味着，陆上高效运动的发展先于羊膜动物的演化和分化。
各种演化上的适应，推动了四足动物从水栖转变为陆上行走。其中羊膜动物（爬行动物、鸟类和哺乳动物）分化迅速，并且一直与更高效...[详细]
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苹果近日发布了为MagSafe外接电池而设的固件更新，事实证明，新固件可以支持7.5W充电，而不是之前的5W限制。 在一份支持文件中，苹果公司表示，MagSafe外接电池用户可以将他们的固件更新到新的2.7.b.0版本，以获得更快的7.5W充电能力。 更新MagSafe外接电池固件可以通过将其连接到iPhone 并等待来完成，或者使用Mac或iPad在5分钟内进行更新。苹果建议用户将...[详细]
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据外媒当地时间10月27日报道，丰田松下电池合资企业计划将电池开发及生产过程的效率提高10倍，以便更大规模地同中国竞争对手竞争。 这家名为Prime Planet Energy&Solutions的合资企业，是目前全球范围内最大的混合动力汽车电池供应商。该公司于今年4月成立，总部设立在日本东京都，丰田汽车和松下分别持股51%、49%，员工人数约5100人，主要是两家公司的电池相关设备技术人员...[详细]
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Shoreline是一家金雅拓旗下的公司，近日宣布其所有功能于一身，专门为区域和社区银行设计的EMV组合将迅速过渡到芯片和PIN或芯片和签名技术。凭借完整现成的EMV解决方案，Shoreline的客户可以在不到四个月的时间进行全面布署，确保他们和他们的持卡人间业务没有中断。中小银行也可以通过公司的标准化和个性化处理，独特的芯片配置组合，和及时的配送服务节省时间和开销。
Shoreline的...[详细]
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2012年6月亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo），中兴通讯在业界首次推出BeamHop整体解决方案，同时发布基于该方案的商用LTEA8808有源天线产品。该产品的推出将成为中兴进军欧美高端无线市场的又一利器。 基于中兴LTEBeamHop解决方案的A8808产品包含无源和有源两个部分，无源部分可用于替换运营商原2G/3G站点天线，如网络需向LTE演进，则新增的LTE网络可...[详细]
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Microchip推出单对以太网（SPE）器件10BASE-T1S和100BASE-T1， 推进IIoT边缘和高速应用 Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂性，同时支持更高速的以太网架构和应用 SPE技术正在为全以太网IIoT和工业运营技术（OT）网络奠定基础。这些网络采用新型同步低速以太网边缘设备和简化的布线基础设施构建，用于延迟敏感型流量流。Mi...[详细]
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表头电路： 表头的准确度等级为1级（即表头自身的灵敏度误差为±1%），水平放置，整流式仪表，绝缘强度试验电压为5000V。表头中间下方的小旋钮为机械零位调节旋钮。表头共有七条刻度线，从上向下分别为电阻（黑色）、直流毫安（黑色）、交流电压（红色）、晶体管共射极直流放大系数hEF（绿色）、电容（红色）、电感（红色）、分贝（红色）等。 MF47万用表表头电路由磁电式46.2μA电流表头与WH2串联...[详细]
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5月30日消息，诺基亚表示即将推出单芯片产品。此前英飞凌曾表示，这个世界顶级手机制造商的单芯片产品会延迟上市。 据国外媒体报道，诺基亚发言人卡利·图乌迪(Kari Tuutti)表示：“我们不希望受到来自英飞凌言论的任何影响。经过早期的沟通与接洽，我们已经找到了多名供应商已解决我们的单芯片产品发布方案。” 诺基亚表示，公式同时也在使用来自德州仪器的单芯片产品 ...[详细]
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