电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BZM5223B_R2_10001

产品描述Zener Diode,
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小108KB,共7页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档 详细参数 全文预览

BZM5223B_R2_10001概述

Zener Diode,

BZM5223B_R2_10001规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明O-LELF-R2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗30 Ω
最大正向电压 (VF)1 V
JESD-30 代码O-LELF-R2
膝阻抗最大值1300 Ω
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
标称参考电压2.7 V
最大反向电流75 µA
反向测试电压1 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
最大电压容差5%
工作测试电流20 mA
Base Number Matches1

BZM5223B_R2_10001文档预览

下载PDF文档
BZM5221B SERIES
SURFACE MOUNT ZENER DIODES
VOLTAGE
2.4 to 68 Volts
POWER
500 mWatts
FEATURES
• Planar Die construction
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives
0.040(1.0)
0.008(0.2)
0.079(2.0)
0.071(1.8)
0.043(1.1)
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass MICRO-MELF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.008 grams
• Mounting Position: Any
• Packing information
T/R - 2.5K per 7" plastic Reel
0.008(0.2)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at T
A
= 25
O
C
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Symbol
Value
500
175
-65 to +175
Units
mW
O
P
TOT
T
J
T
S
C
C
O
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
Parameter
Thermal Resistance Junction to Ambient Air
Forward Voltage at I
F
= 200mA
Symbol
R
JA
V
F
Min.
--
--
Typ.
--
--
Max.
0.3
1
o
Units
C/mW
V
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
May 7,2013-REV.03
0.048(1.2)DIA.
PAGE . 1
发几个基于单片机的设计。
希望能对大家有帮助...
woshijinkun 单片机
F2812烧写问题
在烧写时提示的错误为: code composer can't locate FLASHAPIInterface.c 请高手指点下是烧写插件的问题吗?API需要换么/ 有的话能发个插件for ccs c2000 v2.20到xqzhou@iipc.zju.edu.cn ......
040434 微控制器 MCU
mini2440的lcd驱动程序
小弟第一次发帖,跪求好心人发mini2440的lcd驱动程序,嘿嘿……...
至尊宝520 嵌入式系统
今天收到蓝牙音响了,等了好几天
187841 187842 用了下,还行 ...
昱枫 聊聊、笑笑、闹闹
Altium Designer09自己给原件画封装的问题
我画的板子上用到TPS5430这个芯片,现在的问题是不知道怎么给他画封装、 在官方给的库里好像没有找到这个芯片,然后只能自己画,可是具体应该画多大,引脚间距什么的完全不 ......
樊旭超 PCB设计
【i.MX6ULL】驱动开发3——GPIO寄存器配置原理
本帖最后由 DDZZ669 于 2021-9-23 23:09 编辑 前面的两篇Linux驱动文章,介绍了字符设备驱动的两种新旧开发方式,并使用一个虚拟的字符驱动来学习字符设备的开发的流程。 本篇起,就 ......
DDZZ669 ARM技术
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved