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据电子报道：存储报价水涨船高，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门和SK海力士(SKHynix)上半年大赚一票。最新数据显示，韩国五月份半导体出口创历史新高。根据韩国工商业能源部(MOCIE)公布数据，五月份半导体出口额来到76亿美元，较去年同期跳增56%，主要归功于DRAM与系统半导体出口强劲。从半导体设备出货数据判断，韩国或许已超越台湾成为全球最大半导体制造地。...[详细]

英特尔(Intel)于12月稍早发布面向低成本PC市场的处理器“GeminiLake”，这款处理器在功能整合及中央处理器(CPU)性能表现上均可见部分改进，基于部分早期性能测试，GeminiLake看似有着合理的世代改进，且应可满足低成本PC的需求，但值得注意的是，外传GeminiLake可能是采英特尔自2015年便采用的14纳米制程技术生产，而非采英特尔更先进、用于生产更高端CoreP...[详细]

电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]

今年5月份的一次运作，似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。5月8日，上海贝岭(16.05,-1.78,-9.98%)（600171，SH）公告称，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。目前，中国电子不...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]

3月13日晚间，新宙邦发布公告称，深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名，以工商注册登记为准，以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体，投资建设年产2万吨锂离子电池电解液及年产5万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门，预计投资3.5亿元人民币，分两期建设，一期投资2.5亿元，建设期约24个月，预计2020年一季度投产;二期投资1亿元...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式，在这个过程中，联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部，进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷，到2025年时预估全球超过4亿7,000万辆联网汽车在全球各地的道路上奔驰。而在不久的4年后，交通服务与相关数位服务市值将高达1,400亿欧元。博世董事会主席邓纳尔（VolkmarDenne...[详细]

市场传出台积电7纳米芯片家族产能利用率已跌至50%以下，高雄7纳米芯片扩产计划也已暂缓。据台湾《电子时报》星期三（11月9日）报道，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米芯片订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、超微半导体（AMD）、高通、苹果及英特尔。日前业内消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、美满电子科技（Marvell）和意法半导体的订单削减幅度大于预期...[详细]

据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。 据了解，根据中芯国际最新的财报显示，目前中芯国际最先进的制程为28纳米。但是以2018年第1季的财报数字来看，28纳米占其营收不过3.2%，相较联...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

商业计算、可选研究、以及4K多屏游戏等需求，不断推升着对现代GPU的性能需求。根据一份近期的研究报告，Nvidia认为正在迅速接近当前GPU架构模型的极限，因此需要寻找新的方法去攻坚。当前这个想法仍处于模拟阶段，但文中提到的“多芯片模块GPU”（MCM-GPU）的概念，有望最终将多颗GPU模块整合到一处。在意识到Nvidia将很快难以通过当前架构榨取GPU性能...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应恩智浦(NXP)S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习。该处理器结合了耐用、多元的CPU、GPU与影像处理器，可提供高效能的处理、视觉加速与安全功能。处理器整合了4个运作高达1GHz的ArmCortex-A5...[详细]