Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GDZJ56-34B

文档预览

GDZJ56-34B: 产品描述Zener Diode, 56V V(Z), 6.19%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-34, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小102KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GDZJ56-34B概述

Zener Diode, 56V V(Z), 6.19%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-34, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2

GDZJ56-34B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	DO-34
包装说明	O-LALF-W2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-34
JESD-30 代码	O-LALF-W2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	56 V
表面贴装	NO
技术	ZENER
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	6.19%
Base Number Matches	1

GDZJ56-34B文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GDZJ2.0~GDZJ56

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

0.116(2.9)

0.092(2.3)

1.02(26.0)MIN.

0.018(0.45)

0.014(0.35)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass DO-34

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.09 grams

• Mounting Position: Any

• Ordering information: Suffix : “ -34 ” to order DO-34 Package

• Packing information

- 2K per Bulk box

T/R - 10K per 13" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation on T

=25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

1.02(26.0)MIN.

0.087(2.2)

0.067(1.7)

Value

500

Units

TOT

STG

175

-65 to + 175

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

Parameter

Thermal Resistance

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

ΘJA

Forward Voltage at I

=100mA

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

March 15,2012-REV.04

PAGE . 1

推荐资源

全国大学生电子设计竞赛历年赛题专辑: 410891 电子设计竞赛又要来了。小管到EE下载中心收集整理了全国大学生电子设计竞赛历年赛题专辑。（本周下载免积分）大学生电子设计竞赛2017题目集合 2016---TI杯大学生电子设计竞赛题 ......; 高进电子竞赛

【为C2000做贡献】基于TMS320F28335的光伏电池模拟器设计: 基于TMS320F28335的光伏电池模拟器设计...; 0212009623 微控制器 MCU

电喷富康LPG双燃料轿车的使用保养: 10.LPG液体管路铜管接头拆卸后，应更换新的管接头，修理后应用可燃气体测漏仪或肥皂水或其它方法检查相应位置的密封性。日常维护1.在使用中要经常检查储气瓶、管路的连接是否良好，有无干涉和漏 ......; frozenviolet 汽车电子

二极管的压降问题: 我想请教个问题，二极管的压降会随着通过二极管的电流大小而变化吗？他们之间有什么关系吗？...; laoshi 电源技术

【基于GDF350的无线数字对讲机】3、玩转0.96寸OLED: 本帖最后由 ketose 于 2018-10-2 21:58 编辑 1、0.96寸OLED介绍 0.96’ OLED 显示模块，分辨率为 128*64，采用SSD1306 驱动 IC，该芯片内部集成 DCDC 升压，仅需 3.3V 供电，即可 ......; ketose GD32 MCU

msp432开发板对外部模块adc采样: 大家好。我用msp432开发板对外部模块adc采样，数据是可以采集到的，但是总感觉不准确，两个问题，一个是用直流电源提供采样电压，电压为0V时，采样的数据高达7000多，另一个是当采样电压大于VeR ......; qiujk 微控制器 MCU

台积电遭 28 名美国亚利桑那工厂员工起诉

8月25日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
华大九天推出存储芯片全流程 EDA 解决方案，可支撑超大规模 Flash / DRAM 量产

8月18日消息，据芯榜今日报道，国内EDA龙头华大九天在本月（2025年8月）推出中国唯一能支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案，实现设计-验证-量产一站式服务，直击海量阵列、复杂信号处理痛点，打破国外垄断。华大九天公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和...[详细]
闪迪就 HBF 高带宽闪存结盟 SK 海力士，首款 AI 推理终端设备 2027 年初出样

8月7日消息，Sandisk闪迪在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储，专为AI推理工作负载而设计，能在相似成本下提供8~16倍于HBM解决方案的存储容量。而在美国加州当地时间6日，闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录(MOU)，SK海力士也将参与HBF规范的制定。SK海力士的加入对闪迪...[详细]
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择

2025年11月5日–全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商RenesasElectronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。RenesasRA8P1微控制...[详细]
将 TPU AI 芯片带到太空，谷歌启动 Project Suncatcher 研究计划

11月5日消息，谷歌美国当地时间4日宣布正式启动ProjectSuncatcher“太阳捕手”计划，这是谷歌内部继自动驾驶汽车、量子计算等后的又一个moonshots“登月”颠覆性风险创新项目。在这一研究计划的名下，谷歌正在探索发射搭载自研TPUAI芯片的人造卫星，在太空中构建可扩展的计算互联网络，充分利用远多于地球表面的空间太阳能。谷歌计划在2027年初与Plan...[详细]
英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8% AI与代工业务成增长引擎

10月24日，英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是，这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升，反映出公司运营效率的稳步改善。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、N...[详细]
半导体资产被冻结闻泰科技回应

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]
三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

信贷额度将强化欧洲半导体产业，以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展首期5亿欧元款项已签署，用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造此次新协议是双方第九次合作，目前累计融资额达约42亿欧元欧洲投资银行（EIB）与意法半导体已签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前...[详细]
英特尔与塔塔电子签署备忘录，探索实现印度所需芯片制造与封测本地化

12月9日消息，英特尔与塔塔电子印度孟买当地时间昨日签署了一份谅解备忘录。双方宣布建立战略联盟，在印度构建芯片和计算生态系统。双方计划基于塔塔电子即将投产的前端晶圆厂和后端OSAT工厂，探索在印度本地生产和封装面向印度市场的英特尔产品和在印AVP（先进封装）技术合作。而在终端设备方面，这两家巨头还计划探索在印度的消费和企业市场快速扩展定制化AIPC解决方案的机遇。...[详细]
安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]
贸泽电子与ATI Industrial Automation签订全球代理协议

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]
减产故意放纵涨价！三星、SK海力士拒绝扩大内存产量

面对内存疯狂涨价的局面，全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量，而是以盈利考虑优先。当下，三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量，双方均表示，针对持续的“内存热潮”，其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道，包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测，称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施，而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]
日本“先进制程新势力”Rapidus 拟于 2031 年左右 IPO

11月24日消息，根据日本经济产业省官网公布的文件，该国“先进制程新势力”企业Rapidus被选定为“根据《信息处理促进法》指定的企业经营者”。Rapidus计划在本财年向经产省旗下的信息技术促进局(IPA)申请1000亿日元（注：现汇率约合45.4亿元人民币）的投资。日本政府和IPA未来将在Rapidus中拥有“黄金股”，对重大事项拥有否决权。根据经产省公示...[详细]
创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。GT79系列触控芯片：精准丝滑新体验该系列支持10-17英寸主流笔记本屏幕，具备低功耗、高报点率、高精度等性能优势，搭配英特尔®酷睿™移动处理器并兼容MPP与USI主动笔协议，为用户带...[详细]

小广播

热搜元器件