Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM55-C56A

文档预览

BZM55-C56A: 产品描述Zener Diode, 56V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM55-C56A概述

Zener Diode, 56V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM55-C56A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	56 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	1%
Base Number Matches	1

BZM55-C56A文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.011 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.18.2008

PAGE . 1

推荐资源

全国大学生电子设计大赛: 有没有大佬预测下今年全国电赛的题目？？？ ...; 只玩奶不玩输出电子竞赛

WINCE中串口类的问题？: 按照《EVC高级编程及其应用开发》的实例写了一个串口。程序中有这样一句： private: CCESeries m_ceSeries; //定义串口类编译时就出现错误，显示： error C2146: syntax error : mi ......; fengjunmail 嵌入式系统

dcdc电源模块高温失效原因分析: 1、dcdc电源模块是一种运用功率半导体开关器件实现dcdc功率变换的开关电源。它广泛应用于远程及数据通信、计算机、办公自动化设备、工业仪器仪表、军事、航天等领域，涉及到国民经济的各行各业 ......; fish001 模拟与混合信号

【课程推荐】+代码规范与程序框架: 【课程推荐】+代码规范与程序框架今天给大家推荐网友@vol2088 的课程：代码规范与程序框架。作为编码人员的你一定维护过别人的代码，你在维护的时候是会骂这“这真是一坨坨”还是 ......; okhxyyo 嵌入式系统

近场通信 (NFC) 收发器参考设计: 此近场通信 (NFC) 参考设计概括了所需的组件和布局注意事项，并提供固件示例以说明如何将 NFC 实施到应用中以便从应答器提取 NFC 数据交换格式 (NDEF) 数据、实施对等 (P2P) 连接或仿真 NFC ......; Jacktang 无线连接

电磁场仿真中，FDTD和FEM算法各有什么优势和缺点？: 392564 计算电磁学从大的方向可以分为两大类：全波仿真算法，高频算法。全波仿真是一种精确算法，但是非常消耗计算资源。一种简单的估算方法是：通常我们对物体要进行剖分，剖分至少要达到0.1 ......; btty038 无线连接

台湾IC产业下半年回暖，拓墣盘点市场推手

受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]
集成电路设计企业前进中的“左”“右”手

IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　尽管经济危机致...[详细]
集成电路封装技术国家工程实验室正式启动

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]
Nordic将无线连接的平均功耗降到10uA以下

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]
支持SMIC 65纳米工艺的低功耗参考流程

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款面向中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节点工艺才可提供的更高设计可能性和成本效率...[详细]
超微半导体(中国)有限公司落户沈阳浑南新区

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]
09二季全球DRAM产业营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技调查统计，2009年第二季，DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度站上1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底站上1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1...[详细]
09年资本支出“10亿美元俱乐部”近3家

市场研究公司ICInsights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。ICInsights在McCleanReport年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。该报告称，Intel、Samsung和TSM...[详细]
2010上海世博爆数亿元IC卡商机

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]
京东方王东升：中国TFT-LCD终将破局而出

首个TFT-LCD工艺技术国家实验室落户公司，京东方董事长王东升却并不感到轻松。　　王东升说，京东方TFT产业亏损要面临回馈投资者的压力，但更大的压力在于，TFT-LCD产业对中国的工业化具有重要的战略意义，京东方不能退缩动摇，功亏一篑。中国TFT-LCD产业最终要破局而出，需要政府、学界、金融界、企业界各方的共同努力。　　记者：有观点认为，中国TFT-LCD产业是“后发劣势”。2...[详细]
英刊："世界工厂"希望成"世界大脑"

中国公司正在向外国企业的专利侵权提出抗议。十多年来，法国施耐德电气公司对中国正泰集团“狂轰乱炸”，控诉后者抄袭其技术。但是，本月15日风水轮流转，这两家企业就一宗侵权案件达成和解，由施耐德公司支付给正泰集团赔偿金。这件事提醒人们：不但中国的知识产权制度近年来变得严格很多，中国公司也热切希望和西方公司一样捍卫专利权。中国作为“世界工厂”已经很长时间，中国同样希望成为“世界的大脑”。...[详细]
中国首块超大型双结硅基薄膜电池投产

记者昨日从新奥光伏总经理万克家处获悉，国内第一块超大型双结硅基薄膜太阳能电池日前在河北廊坊下线。　　作为“第二代”光伏产品，该薄膜太阳能电池板具有生产成本低、耗能少、采光面积大、转换效率高、弱光发电好等突出特点。据万克家介绍，新奥光伏双结硅基薄膜太阳能电池的转换效率已达到8%，属国际上已规模量产的同类产品中较高水平。这种产品适用于大型电站、BIPV、车用充电站等多个领域，具有广泛的应用...[详细]
三家合作开发NAND存储器系统解决方案

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]
近距离接触全球化设计协作

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]

小广播

热搜元器件