LTC-5623G

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。优化拓扑结构与元器件选型电池供电工具和设备的便利性在很大程度上依赖于快速高效的充电。为此，电池充电解决方案的设计人员必须根据所需的...[详细]

中国北京（2025年10月24日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL（SoftwareTestLibrary）软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC61508SC3（SIL2/SIL3）功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30xSTL之后，兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展，...[详细]

经ULSolutions验证，器件符合安全性能的严格规定美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年10月28日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，VishayAmethermSL2220007bigAMP浪涌限流负温度系数（NTC）热敏电阻获得UL认证。ULSolutions根据FileE209153,Volu...[详细]

中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiCMOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化...[详细]

大幅扩展的MF-MSMF系列将保持电流范围提升至最高3.0A，并将最大电压提高至60VDC，以保护各类低电压直流接口设计。Bourns新增35款料号至MultifuseMF-MSMF系列2025年12月16日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，新增35款Multifuse®MF-MSMF大功率表贴式聚合物正...[详细]

动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电英飞凌定制碳化硅模块可大幅提高功率密度，使电动汽车搭载更小的电池，实现24小时全天候运行动态无线充电道路系统解决方案是减少交通运输领域碳排放的一项关键创新【2025年12月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商Electreon提供定制碳化硅（SiC）功率...[详细]

使用在线工具一键获取电源解决方案，省时省力，高效提速设计过程全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前推出了业界首款电源配置工具，简化了电源解决方案的设计过程。使用DigiKey全新的在线电源配置工具，帮助工程师、设计师和系统集成商节省时间，加快设计过程。这款直观的在线工具专为工程师、设计师和系统集成商开发，通过快速选择输出、电压、电流等关键属性，即可定制...[详细]

『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了——40V、1A快速动态响应LDOGM1415GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。GM1415兼顾“高效、稳定与低噪”三大核心需求，在关键性能...[详细]

器件采用紧凑封装，能量吸收能力达340J，电压处理能力高达1200VDC，减少元件数量，节省空间美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年11月18日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列绝缘、表面贴装浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCES。VishayBCcomponentsPTCES系列...[详细]

LED显示器持续扩张应用可能性；终端客户在重要活动、场域使用LED显示屏的比例越来越高，应用已贴近日常生活。商用背光、车用显示与照明领域，亦使用LED技术来提升显示器HDR显示效果与提供更好的驾车体验，聚积科技以驱动芯片的角色积极参与LED技术不被设限的新型应用。图1.聚积科技在ISE2026展出达芬奇系列驱动芯片ISE2026展览中，聚积科技在LED显示屏领域提出“人人都...[详细]

具备高Q值与高自谐振频率，满足高频应用需求全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战Bourns®AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ2026年2月4日-美商柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ与...[详细]

随着太阳能、风能等可再生能源的蓬勃发展，储能技术成为有效存储这些间歇性能源、满足连续且不断变化的能源需求的重要手段。目前，储能已发展出家庭储能、电网储能、移动储能、工商业储能等不同场景的形态，成为能源基础设施不可或缺的重要组成部分。要实现储能系统对能量的高效转换与利用，离不开高性能的电源管理芯片。在储能领域，南芯科技专门打造了升降压充电芯片SC8808/SHP8808及升降压转换器SC8...[详细]

~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场...[详细]

【2024年11月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出适用于12V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™TLE9189栅极驱动器IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AECQ1000级和ISO26262（ASILD）标准，非常适用于线控制动和线控转向系统，这些系统在未来将取消传统...[详细]

业界先进的汽车零部件制造商ValeoGroup（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVEpack™”。法雷奥从电动摩托车等小...[详细]