Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> GD32F103R6T6

GD32F103R6T6: 产品描述ARM® Cortex®-M3 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 108; Memory (Bytes) Flash: 32K; Memory (Bytes) SRAM: 10K; I/O: up to 51; Timer GPTM (16bit): 2; Timer Advanced TM (16bit): 1; Timer SysTick (24bit): 1; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 1; Connectivity SPI: 1; Connectivity USB 2 FS: 1; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 2(16); Package: LQFP64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小929KB，共76页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

GD32F103R6T6概述

ARM® Cortex®-M3 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 108; Memory (Bytes) Flash: 32K; Memory (Bytes) SRAM: 10K; I/O: up to 51; Timer GPTM (16bit): 2; Timer Advanced TM (16bit): 1; Timer SysTick (24bit): 1; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 1; Connectivity SPI: 1; Connectivity USB 2 FS: 1; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 2(16); Package: LQFP64

GD32F103R6T6规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	LQFP64
Reach Compliance Code	unknown
Base Number Matches	1
Max Speed (MHz)	108
Memory (Bytes) Flash	32K
Memory (Bytes) SRAM	10K
I/O	up to 51
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	2
Timer Advanced TM (16bit)	1
Timer Basic TM (16bit)
Timer SysTick (24bit)	1
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART
Connectivity I2C	1
Connectivity SPI	1
Connectivity USB 2 FS	1
Connectivity I2S
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	2(16)
Analog Interface 12bit DAC Units
Package	LQFP64

用户手册

【Manual】GD32F103R6T6 User Manual

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GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F103xx

ARM

Cortex

™

-M3 32-bit MCU

Datasheet

GD32F103xx Datasheet

Table of Contents

Table of Contents ........................................................................................................... 1

List of Figures ................................................................................................................ 3

List of Tables .................................................................................................................. 4

1. General description ................................................................................................. 5

2. Device overview ....................................................................................................... 6

2.1. Device information .......................................................................................................... 6

2.2. Block diagram ................................................................................................................. 9

2.3. Pinouts and pin assignment ........................................................................................ 11

2.4. Memory map .................................................................................................................. 15

2.5. Clock tree ...................................................................................................................... 19

2.6. Pin definitions ............................................................................................................... 20

2.6.1.

2.6.2.

2.6.3.

2.6.4.

2.6.5.

GD32F103Zx LQFP144 pin definitions ................................................................................. 20

GD32F103Vx LQFP100 pin definitions ................................................................................ 28

GD32F103Rx LQFP64 pin definitions .................................................................................. 35

GD32F103Cx LQFP48 pin definitions .................................................................................. 39

GD32F103Tx QFN36 pin definitions .................................................................................... 42

3. Functional description .......................................................................................... 44

3.1. ARM® Cortex™-M3 core............................................................................................... 44

3.2. On-chip memory ........................................................................................................... 44

3.3. Clock, reset and supply management ......................................................................... 45

3.4. Boot modes ................................................................................................................... 45

3.5. Power saving modes .................................................................................................... 47

3.6. Analog to digital converter (ADC) ................................................................................ 47

3.7. Digital to analog converter (DAC) ................................................................................ 48

3.8. DMA ............................................................................................................................... 48

3.9. General-purpose inputs/outputs (GPIOs) .................................................................... 48

3.10.

3.11.

3.12.

3.13.

Timers and PWM generation ................................................................................. 49

Real time clock (RTC) ............................................................................................ 50

Inter-integrated circuit (I2C) .................................................................................. 50

Serial peripheral interface (SPI) ............................................................................ 51

GD32F103xx Datasheet

3.14.

3.15.

3.16.

3.17.

3.18.

3.19.

3.20.

3.21.

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART) ............... 51

Inter-IC sound (I2S) ................................................................................................ 51

Secure digital input and output card interface (SDIO) ......................................... 52

Universal serial bus full-speed device (USBD) .................................................... 52

Controller area network (CAN) .............................................................................. 52

External memory controller (EXMC) ..................................................................... 52

Debug mode ........................................................................................................... 53

Package and operation temperature ..................................................................... 53

4. Electrical characteristics ....................................................................................... 54

4.1. Absolute maximum ratings .......................................................................................... 54

4.2. Recommended DC characteristics .............................................................................. 54

4.3. Power consumption ...................................................................................................... 55

4.4. EMC characteristics ...................................................................................................... 60

4.5. Power supply supervisor characteristics.................................................................... 60

4.6. Electrical sensitivity ..................................................................................................... 62

4.7. External clock characteristics...................................................................................... 63

4.8. Internal clock characteristics ....................................................................................... 64

4.9. PLL characteristics ....................................................................................................... 65

4.10.

4.11.

4.12.

4.13.

4.14.

4.15.

Memory characteristics ......................................................................................... 65

GPIO characteristics .............................................................................................. 65

ADC characteristics ............................................................................................... 67

DAC characteristics ............................................................................................... 67

I2C characteristics ................................................................................................. 67

SPI characteristics ................................................................................................. 68

5. Package information.............................................................................................. 69

5.1. QFN package outline dimensions ................................................................................ 69

5.2. LQFP package outline dimensions .............................................................................. 70

6. Ordering Information ............................................................................................. 72

7. Revision History..................................................................................................... 74

GD32F103xx Datasheet

List of Tables

Table 2-1. GD32F103xx devices features and peripheral list

.................................................................. 6

Table 2-2. GD32F103xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 7

Table 2-3. GD32F103xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 8

Table 2-4. GD32F103xx memory map

...................................................................................................... 15

Table 2-5. GD32F103Zx LQFP144 pin definitions

................................................................................... 20

Table 2-6. GD32F103Vx LQFP100 pin definitions

................................................................................... 28

Table 2-7. GD32F103Rx LQFP64 pin definitions

.................................................................................... 35

Table 2-8. GD32F103Cx LQFP48 pin definitions

.................................................................................... 39

Table 2-9. GD32F103Tx QFN36 pin definitions

....................................................................................... 42

Table 4-1. Absolute maximum ratings

..................................................................................................... 54

Table 4-2. DC operating conditions

......................................................................................................... 54

Table 4-3. Power consumption characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

............................... 55

Table 4-4. Power consumption characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

.................... 56

Table 4-5. Power consumption of peripherals (for GD32F103x4/6/8/B devices)

................................. 57

Table 4-6. Power consumption of peripherals (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

...................... 58

Table 4-7. EMS characteristics

................................................................................................................. 60

Table 4-8. EMI characteristics

.................................................................................................................. 60

Table 4-9. Power supply supervisor characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

....................... 60

Table 4-10. Power supply supervisor characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

.......... 60

Table 4-11. ESD characteristics

............................................................................................................... 62

Table 4-12. Static latch-up characteristics

.............................................................................................. 62

Table 4-13. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

. 63

Table 4-14. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

.. 63

Table 4-15. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

............................................................ 64

Table 4-16. Low speed internal clock (IRC40K) characteristics

........................................................... 64

Table 4-17. PLL characteristics

................................................................................................................ 65

Table 4-18. Flash memory characteristics

.............................................................................................. 65

Table 4-19. I/O port characteristics (for GD32F103x4/6/8/B devices)

................................................... 65

Table 4-20. I/O port characteristics (for GD32F103xC/D/E/F/G/I/K devices)

........................................ 66

Table 4-21. ADC characteristics

............................................................................................................... 67

Table 4-22. DAC characteristics

............................................................................................................... 67

Table 4-23. I2C characteristics

................................................................................................................. 67

Table 4-24. Standard SPI characteristics

................................................................................................ 68

Table 5-1. QFN package dimensions

....................................................................................................... 69

Table 5-2. LQFP package dimensions

..................................................................................................... 71

Table 6-1. Part ordering code for GD32F103xx devices

........................................................................ 72

Table 7-1. Revision history

....................................................................................................................... 74

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