16-bit Microcontrollers - MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Bourns |
| 包装说明 | SIP, 6010 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 构造 | Epoxy Resin |
| 元件功耗 | 0.2 W |
| 第一元件电阻 | 680 Ω |
| JESD-609代码 | e1 |
| 引线长度 | 3.3 mm |
| 引线间距 | 2.54 mm |
| 安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
| 网络类型 | BUSSED |
| 元件数量 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 8.89 mm |
| 封装长度 | 15.19 mm |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SIP |
| 封装宽度 | 2.49 mm |
| 包装方法 | BULK |
| 额定功率耗散 (P) | 0.75 W |
| 额定温度 | 70 °C |
| 电阻 | 680 Ω |
| 电阻器类型 | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
| 尺寸代码 | 6010 |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 100 ppm/°C |
| 温度系数跟踪 | 50 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形状 | FLAT |
| 容差 | 2% |
| 工作电压 | 100 V |
| Base Number Matches | 1 |
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