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MAX454EPD-

产品描述Video Amplifiers 50MHz Video Amp u0026 MUX Amp
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小301KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX454EPD-概述

Video Amplifiers 50MHz Video Amp u0026 MUX Amp

MAX454EPD-规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Video Amplifiers
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
RoHSDetails
Number of Channels1 Channel
3 dB Bandwidth50 MHz
工作电源电流
Operating Supply Current
25 mA, 30 mA
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
安装风格
Mounting Style
Through Hole
封装 / 箱体
Package / Case
PDIP-14
系列
Packaging
Bulk
Amplifier TypeAnalog Multiplexer and Amp
高度
Height
4.45 mm (Max)
Input TypeSingle
长度
Length
19.43 mm (Max)
Maximum Dual Supply Voltage+/- 5.5 V
Minimum Dual Supply Voltage+/- 4.5 V
Multiply / Divide Factor4:1
工作电源电压
Operating Supply Voltage
+/- 5 V
输出类型
Output Type
Single
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
800 mW
产品
Product
Video Amplifiers
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
25
Supply TypeDual
宽度
Width
7.87 mm (Max)
单位重量
Unit Weight
0.057144 oz

MAX454EPD-相似产品对比

MAX454EPD- MAX454EJD MAX453EPA MAX452ESA-T MAX452MJA
描述 Video Amplifiers 50MHz Video Amp u0026 MUX Amp Video Amplifiers Video Amplifiers
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - DIP DIP SOIC DIP
包装说明 - CERDIP-14 PLASTIC, DIP-8 0.150 INCH, SOIC-8 CERDIP-8
针数 - 14 8 8 8
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA 0.5 µA
标称共模抑制比 - 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
最大输入失调电压 - 5000 µV 5000 µV 5000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 - R-GDIP-T14 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0
长度 - 19.43 mm 9.375 mm 4.9 mm -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
标称负供电电压 (Vsup) - -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 - 1 1 1 1
端子数量 - 14 8 8 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 - DIP DIP SOP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - 245 240 NOT SPECIFIED 240
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.842 mm 4.572 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称压摆率 - 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO YES NO
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED 20
标称均一增益带宽 - 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm

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