| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 13824 |
| 等效关口数量 | 600000 |
| 端子数量 | 484 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 13824 CLBS, 600000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.44 mm |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 23 mm |
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