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    6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]

芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如何从根本上破解芯片“瓶颈”，代表委员和业内人士纷纷建言献策。制约有所缓解大量进口现状未变很长时间内，类似“圆珠笔尖”的核心零部件一度缺失，手机摄像...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士半导体进入成熟期摩尔定律还在继续超越摩尔类技术的广泛应用，给贴近市场的中国企业带来了新的发展机会。半导体是关乎国计民生的核心产业，半导体芯片已主导并决定着我们生活、工作、社交等的各种功能特性，它对产业结构的提升、国家以及地区的整体核心竞争力和安全都起着至关重要的作用。半导体又是一个技术不断进步、市场持续更新的产业。...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

北京时间9月9日早间消息，来自欧盟委员会的文件显示，周三时英伟达向欧盟提出申请，希望对方批准ARM收购案。ARM是英国芯片公司，英伟达开价540亿美元收购，只等监管机构批准。对于这宗收购案，上月英国监管机构已经表达担忧之意，欧盟可能也有类似想法。　　欧盟委员会将10月13日设定为是否批准的最后期限。英伟达申请通过交易将会启动为期25天的初步评估，如果英伟达拒绝让步，可能会引发为期90天的调查...[详细]

　　《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。　　郭台铭已对物联网(In...[详细]

“中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。　　出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任，当天在广州出席两年一度的世界华人论坛。作为一名在金属、氧化物、半导体科学领域做出重大贡献的世界知名专家，他对中国的半导体产业发展表示高度关注并充满期盼。　　马佐平说：“事实上，...[详细]

今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]

新西兰的全球定位系统芯片制造企业RakonLtd.周二表示，将扩建与现在的合资伙伴TimemakerCrystalTechnologyLtd.在中国建立的合资制造企业，并期望该项目大大提高其销售量和利润。新设施将建立在位于中国西南省份四川成都的现有中国合资企业上，建成后这家新西兰合资工厂的生产能力将增强。预计第一阶段建设将进行到2011财年年底，耗资3000万新西兰...[详细]

就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战，并且引来美国政治力介入的同时，根据《华尔街日报》的报导，日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后，目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前，高通将收购恩智浦80%股权的价格，从每股110美元，上调至每股127.5美元。根据报导指出，高通要完成...[详细]

罗杰斯公司（纽约证券交易所代码:ROG）近日推出RO1200™高速、极低损耗层压板材料。随着对更快、更多数据的需求，核心网络基础设施的通道速度已超过了50Gbps，但是，由于电路材料造成的信号衰减成为了限制性能提升的因素之一。网络设备设计者需要选择具备卓越电气性能的高性能电路材料，用于新一代IP基础设施、高性能计算以及测试和测量等应用。RO1200电路材料正是为满足高速设计中的独有电气和热/...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

电子网消息，中国大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科等手机供应商而言，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。在淡季效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。业界预估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。业界认为，除了手机主芯片...[详细]