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中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

英特尔（IntelCorporation）执行长BrianKrzanich17日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网路处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬体的同时，很高兴能与Facebook密切合作。Krzanich指出，英特尔NervanaNNP将为无数产业带来革命性AI运算效能。...[详细]

21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

据悉，相关国际标准组织将于2018年正式公布首个版本的5G标准。在此之前，中国移动、华为、爱立信、诺基亚等多家国内外企业均表示，相关国际标准组织正在推进统一的5G标准的编制工作，预计首个版本的5G标准将在2018年完成并推出，为5G网络正式商用，以及后续各类信息服务应用奠定基础。在5G标准的产业链中，谁能够在技术上拥有更多的优势，谁就能获得更多的发展机会。“与4G标准相比，5G在性能方面有...[详细]

　　农历年后往往是转职高峰期，对于年轻人找工作，台积电董事长张忠谋认为，半导体业是铁饭碗，绝对值得年轻人投入，只是要加入好公司，也要做得称职。　　对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为，这没有一定的答案。他说，有的人是可以先创业，甚至有许多成功创业的人，是没有毕业就创业。　　张忠谋表示，也有很多人是先上班许多年才创业，也有更多的人一生都是上班，不创业的。　　...[详细]

3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯...[详细]

电子网消息，全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道，每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps，从而实现高达400Gbps的...[详细]

进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）。谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]

日前，微机电系统（MEMS）领域的国际顶级会议暨第31届IEEEMEMS大会在英国贝尔法斯特召开。此次会议有874篇论文投稿，录用了347篇，接收率为40%。西北工业大学机电学院“空天微纳系统教育部重点实验室”常洪龙教授课题组共有5篇论文在会上进行了展示，其中有一篇论文“AMicroResonantElectrometerwith9-ElectronChargeResolutio...[详细]

半导体族群股东会进入高潮，晶圆及IC设计龙头台积电（2330）与联发科（2454）接连在明（5）日及下周登场，今股价提前热身，台积电攻上月线，联发科盘中也大涨逾3%，触及季线。由于下半年半导体景气传出杂音，包括：苹果A12处理器下单疲弱不如预期、虚拟货币需求无法回温及竞争对手高通杀价抢单等负面传闻不断，晶圆教父张忠谋及IC设计一哥蔡明介对下半年景气看法成为半导体景气重点观察指标。6月进入半...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]