KBU1504,KBU1504 pdf中文资料,KBU1504引脚图,KBU1504电路-Datasheet-电子工程世界

KBU1504: 产品描述Single Phase 15A Silicon Bridge Rectifiers 单相15安培硅桥式整流器; 产品类别分立半导体; 文件大小257KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

全文预览

KBU1504在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	KBU1504	-	-	点击查看	点击购买

KBU1504概述

Single Phase 15A Silicon Bridge Rectifiers 单相15安培硅桥式整流器

功能特点

产品名称：Single Phase 15A Silicon Bridge Rectifiers 单相15安培硅桥式整流器

产品型号：KBU1504

产品特征：

UL Recognized File # E-230084

Surge overload rating -220~400 amperes peak

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction utilizing molded plastic technique

Plastic material has Underwriters Laboratory Flammablilty Classification 94V-0

Mounting Polsition:Any

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 50 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：400V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：280V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：400V

Maximum Average Forward (with heatsink Note 2) IF(AV) 最大正向电流：15.0 A

Rectified Current @TC = 100℃(without heatsink) IF(AV) 最大正向电流：3.2 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Super imposed on Rated Load(JEDEC Method) IFSM 最大正向浪涌电流：300 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage Drop Per Leg @ 5.0A/7.5A/12.5A/17.5A VF 最大正向压降：1.1 V

Maximum DC Reverse Current TJ=25℃ IR 最大反向漏电流：10.0μA

At Rated DC Blocking Voltage TJ = 125℃ IR 最大反向漏电流：500μA

(I^2)t Rating for fusing (t<8.3ms) (I^2)t ：240 (A^2)S

Typical Junction Capacitance per element (Note1) CJ：60 pF

Typical Thermal Resistance (Note2) RJC ：0.8 ℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +150 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： KBU

KBU1504文档预览

下载PDF文档

全文
预览

推荐资源

Modelsim-Altera 10.1d问题，求大神帮忙: 我不知道这代码错是什么问题 ...; 火热的冰西瓜 FPGA/CPLD

如何利用好MSP430芯片内的information memory 作为掉电数据保存(EEPROM): 如何利用好MSP430芯片内的information memory 作为掉电数据保存(EEPROM) 转自Deyisupport 作者 arm999 我们用的MSP430时, 内部有几十个字节information memory 可以当EEPROM来用, 无需 ......; hanskying666 微控制器 MCU

MSP430F13X_14X系列中文数据手册.pdf: MSP430F13X_14X系列中文数据手册.pdf 288563 ...; Jacktang 微控制器 MCU

MS5192T替代AD7792: 一、产品简述 MS5192T为适合高精度测量应用的低功耗、低噪声、三通道差分输入的 16bit 模数转换器。其内部集成了输入缓冲器、仪表放大器，当增益设置为 64，更新速率为 4.17Hz 时，均方根噪声 ......; 18025319604 模拟与混合信号

一块基本功能板上有时钟芯片。。。。。它能用来做什么？: 一块基本功能板上有时钟芯片看门狗 74hc244/138/373 蜂鸣器键盘数码管 cpu 它能用来做什么？...; mwdyzqs 51单片机

功率放大器输出电压为什么会有误差？（第二弹）: 功率放大器输出电压为什么会有误差？（第二弹） ...; aigtekatdz 测试/测量

台积电震荡背后：一封信让张忠谋10分钟撤CEO

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]
美光推出新型34纳米高密度NAND产品

美光科技有限公司（纽约证券交易所股票代码：MU）今天宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该...[详细]
涉猎多晶硅遭寒流 300亿投资冲动隐忧

曾令市场无限憧憬多晶硅业务，似乎风光不再。7月6日，川投能源(600674.SH)发布的业绩预减公告即为佐证，“经测算，预计上半年净利润在1.1亿-1.29亿元，同比下降35%-45%。”原因则是川投能源参股企业新光硅业受宏观经济影响，国内外市场需求放缓，价格下降，公司投资收益减少，从而影响净利润。好在暴跌数月的多晶硅价格，似乎开始随着下游的需求转暖而企稳回升。...[详细]
LSI 3ware SATA RAID控制器助力Intel SSD

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
iSuppli称全球半导体市场下半年复苏

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]
XMOS采用微捷码Talus 1.1提高性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
AMD分拆出的工厂就像二战战败的德国

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技统计，2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1.05...[详细]
夏普全球首座10代厂将于10月提前投产

夏普全球首座10代厂将于10月提前投产虽然目前全球陷入经济危机，但市场——尤其是在中国等新兴市场——对于高质量LCD面板的需求仍然高涨。欧洲市场也是如此，这里同时也是夏普最大的海外市场之一。为了满足市场需求，夏普把它在日本堺市的首家第10代LCD面板工厂投产时间提前了五个月，现在定于2009年10月投产。这家现代化的生产中心从2007年底开始兴建，位于大阪附近...[详细]
全球top25分销商排行榜出炉

“电子元件分销商”是一个并不合时宜的术语，分销的概念源于早期一些企业融入到供应链中，帮助将产品部件从制造商手里运往OEM商组装工厂，在这一过程中收取一定服务费用。不过，在电子工程专辑每年对全球最大的分销商进行排名的列表中，没有一家顶级公司可被准确地归类为单纯的元件分销商。为了生存、促销以及拉到稀薄的运营利润，像Arrow,Avnet,Future,WPG,TTI...[详细]
三家合作开发NAND存储器系统解决方案

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]
TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘

TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持SerialATAII接口的工业用SSD（SolidStateDrive）“SDG2A”系列。　　该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2SATA控制器IC；能够支持高速访问，有效读取速率为95MB/S，有效写入速率为55MB/S；具有可扩展至15bit...[详细]
传英特尔拟投资25亿美元以色列建芯片厂

北京时间6月2日上午消息，据国外媒体报道，以色列媒体周一称，英特尔拟2012年前投资25亿美元在以色列南部建一座芯片制造工厂。　　英特尔一名发言人未就此置评。　　英特尔高管一直在与以色列政府官员举行会谈，商讨政府援助事宜。英特尔位于以色列南部水牛城的Fab28工厂今年2月份开始量产45纳米处理器芯片，今年底前产量将达到设计目标。英特尔建设Fab28获得了5.25亿美元政府援助。...[详细]
AMD CEO梅德克：半导体产业依然令人兴奋

“半导体产业仍然令人兴奋。”6月5日，出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说。　　放在惨淡的行业背景下，此话似乎不合时宜。在全球经济危机冲击下，半导体产业已哀鸿遍野。世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产，最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%，就连半导体老大英特尔也难止下跌之势——继去年第四季净利同比大跌90%之后，今年第一季度净利...[详细]
无锡市政府与英飞凌签署协议推动太湖硅谷建设

英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽、英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员ReinhardPloss博士、英飞凌科技亚太...[详细]

小广播

热搜元器件