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当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]

   摘要：IR2117是美国IR公司专为驱动单个MOSFET或IGBT而设计的栅极驱动器集成电路。文中介绍了它的引脚排列、功能特点和参数限制，同时剖析了它的内部结构和工作原理，最后给出了其典型应用电路图和应用举例。    关键词：栅极悬浮自举欠压IR2117 IR2117是美国IR公司专为驱动单个MOSFET或IGBT而设计的栅极驱动器，它采用高压集成电路...[详细]

新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉...[详细]

    4月21日消息，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今天正式在新三板公开发行股票340万股（全部为无限售条件股份），募集资金2924万元。　　本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，募集资金2924万元，发行对象3名，其中上海斯高创业投资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权投资中心（有限合伙）认购946万元；...[详细]

　　12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。  以上是关于半导体中-京东方百亿硅晶圆项目落户西安的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。...[详细]

　　本报记者杨洁　　4月9日，从紫光股份(000938,股吧)、紫光国芯辞职后的赵伟国以紫光集团董事长身份亮相在深圳举行的第六届中国电子信息博览会。赵伟国对中国证券报记者表示，从上市公司辞职后将集中精力聚焦集团“从芯到云”的战略性工作。紫光集团将在10年投资1000亿美元发展芯片产业。　　4月8日晚间，紫光集团旗下两上市公司紫光股份、紫光国芯同时发布公告称，赵伟国因“工作繁忙”辞去两家公司...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

   “模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。　　与这一数字形成强烈对比的是，全球模拟IC市场2013年营收预...[详细]

世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。以SI4438-C2A-GM这一型号的产品而言，目前可看到世强元件电商有490pcs即将到货，而具体的交期可进一步点击“交期查询”了解。...[详细]

汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

全球半导体产业寒流尚未完全解冻，先前大动作全球扩大招募人力的美系业者，2023年都反过来启动人力调整。以台湾来说，先前大举挖角台系IC设计业者的Google，已经有好几波小规模的裁员动作；存储器大厂美光（Micron）也传出全球的人事樽节计划会包含台湾；而高通（Qualcomm）在上一次的财报会议宣布会在全球所有部门进行裁员来控制成本，刚扩编不久的台湾团队也被包含在裁员的范围内。这些美系大...[详细]

据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。　　SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。　　Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]