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电子网消息，（罗明/文）在移动处理器的世界，苹果的A系列处理器是响当当的NO.1，其次才是高通、三星、华为、联发科，老二高通今年主推的旗舰机是骁龙845，单核跑分为2300+，多核跑分8300+，高通正洋洋得意看着三星，心想今年的NO.2还是自己，不料三星上来就是一闷棍。图片来源：三星官网三星之所以敢如此做，是因为它今天发布了新款的处理器——Exynos9810，它采用10nm...[详细]

两岸IC设计业热战今年正式浮出台面，随着联发科、F-晨星完成合并、大陆的展讯被清华紫光集团收购，已明显形成联发科、展讯两岸双雄对峙局势，而军备竞赛也将由「抢人大战」揭幕。目前两家公司皆为农历年后转职潮展开兵力布署，联发科预计广召400人，创下近3年来年初召募数量的新高。而展讯则透过猎人头公司来台抢人，业内传出展讯预计在台征400至500人。联发科预定今年2月1日完成...[详细]

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中，包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理，允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]

半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

日前，恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时，提出了着眼市场新高度，推动更高水平产业合作的新观点，作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言，郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关，合并后的恩智浦未来将如何发展？针对中国有什么新变化？郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度，推动更高水平产业合作...[详细]

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。　　Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]

苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]

据电子报道近日，复旦大学朱晓松博士课题组提出采用光强检测SPR传感方式，利用单色光的入射并检测传感器的输出光强与折射率的关系，在灵敏度与波长检测型传感器相当的条件下，检测精度和分辨率提升了2个数量级，检测精度提高了100倍。该研究成果发表在光学学报第六期。空芯光纤SPR传感器结构图(基管材料是石英玻璃，所镀金属膜材料为银，内部空腔为高折射率待检测液体的流动空间)实验中搭建的实验装置，上半部...[详细]

　　Gartner预测今年全球半导体成长率可攀至31.5%的高峰，而这股从去年景气谷底复苏的强劲力道，在历经连续五季的成长后即将落幕，一直到2014年全球半导体成长率最高不会超过7%，主要是因为半导体库存若不实时调整，供过于求的态势恐持续扩大。　　Gartner副总裁JimEastlake表示，全球半导体成长趋势已达高峰，一波调整库存的浪潮将产生，以因应半导体端和系统端供需失衡的扩大。　...[详细]

IBM新发布的人工智能单元(AIU)是其首个片上系统设计。AIU是一种专用集成电路(ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有CPU快得多。IBM未提供AIU的发布日期IBMResearchAI硬件中心在五年内开发了新的AIU芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

据海关统计，去年我国进口集成电路3139亿块，金额高达2307亿美元，而出口仅为693亿美元。1614亿美元的进出口逆差，表明国内集成电路产品自给率偏低。我国集成电路市场实现自主可控，重任在肩。近年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，同时成立国家集成电路产业投资基金，旨在发展国产芯片，摆脱对进口芯片的依赖。在大国之间日趋白热化的“芯片战争”中，湖北被赋予国家使命——填补我国...[详细]

    电子网报道：在手机全球出货量停止增长的时候，手机元器件却迎来了缺货的高峰。“芯片、存储2017年还是缺货，越高端越缺货。”一位服务手机品牌商的人士告诉记者。　　手机元器件自2016年进入了缺货周期，情势还在延续，2017年同样不容乐观。　　自2011年苹果开创智能手机已经快7年，在2012年-2016年五年间，全球智能手机出货量增长了一倍还多，由此也诞生了很多手机产业链上的上市公司。...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]