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S9011: 产品描述transistor（ npn ）; 文件大小118KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

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S9011概述

transistor（ npn ）

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors

S9011

TRANSISTOR（ NPN

）

TO—92

FEATURE

Power dissipation

: 0.31 W（Tamb=25℃）

Collector current

CM:

0.03

Collector-base voltage

(BR)CBO

: 30 V

Operating and storage junction temperature range

Tj, T

stg

-55℃ to +150℃

1.EMITTER

2. COLLECTOR

3. BASE

1 2 3

ELECTRICAL CHARACTERISTICS（Tamb=25℃

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter voltage

Symbol

V(BR)

CBO

V(BR)

CEO

V(BR)

EBO

CBO

EBO

FE(1)

CE(sat)

BE(sat)

unless

Test

otherwise

specified）

TYP

MAX

UNIT

0.1

μA　

conditions

MIN

Ic= 100μA

，

= 0.1 mA , I

= 100μA， I

=16V , I

= 3.5V, I

=5V, I

=1mA

= 10 mA, I

= 1mA

= 10 mA, I

= 1mA

=5V,I

=1mA,

f=30MHz

270

0.3

Transition frequency

150

MHz

CLASSIFICATION OF h

FE(1)

Rank

Range

28-45

39-60

54-80

72-108

97-146

132-198

180-270

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一种独特的脑电信号放大检测电路设计

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医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

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为无线设备提供电源的微型发电机

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智能超声波洁牙机的设计

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