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CX81801-82

产品描述smartv.XX modem
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小539KB,共94页
制造商CONEXANT
官网地址http://www.conexant.com/
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CX81801-82概述

smartv.XX modem

CX81801-82规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数128
Reach Compliance Codecompliant
数据速率56 Mbps
传真率14.4 kbps
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
长度20 mm
功能数量1
端子数量128
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

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描述 smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem smartv.XX modem
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
零件包装代码 QFP - QFP QFP QFP - QFP QFP -
包装说明 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 , LFQFP, QFP128,.63X.87,20 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 - LFQFP, QFP128,.63X.87,20 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 -
针数 128 - 128 128 128 - 128 128 -
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown unknown - compliant compliant -
数据速率 56 Mbps - 56 Mbps 56 Mbps 56 Mbps - 56 Mbps 56 Mbps -
传真率 14.4 kbps - 14.4 kbps 14.4 kbps 14.4 kbps - 14.4 kbps 14.4 kbps -
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 - R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 - R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 - e0 e0 -
长度 20 mm - 20 mm 20 mm 20 mm - 20 mm 20 mm -
功能数量 1 - 1 1 1 - 1 1 -
端子数量 128 - 128 128 128 - 128 128 -
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LFQFP - LFQFP LFQFP LFQFP - LFQFP LFQFP -
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 - QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 - QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH -
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm -
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES - YES YES YES - YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS -
电信集成电路类型 MODEM-SUPPORT CIRCUIT - MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT - MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT -
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD - QUAD QUAD -
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm - 14 mm 14 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - 1 -
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