电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

3CA1837-TO-220F

产品描述transistor (pnp)
文件大小102KB,共2页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 全文预览

3CA1837-TO-220F概述

transistor (pnp)

3CA1837-TO-220F文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-220F
3CA1837
TRANSISTOR (PNP)
Plastic-Encapsulate Transistors
TO-220F
FEATURES
.
High Transition Frequency : f
T
=70MH
Z
(Typ)
.
Complementary to 3DA4793
. Collector Power Dissipation
P
CM
: 2W (Tamb=25
℃)
20 W (Tcase=25
)
1. BASE
2. COLLECTOR
3. EMITTE
MAXIMUM RATINGS* T
A
=25
unless otherwise noted
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
I
B
T
J
T
stg
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current -Continuous
Base Current
Junction Junction
Storage Junction
Parameter
Value
-230
-230
-5
-1000
-100
150
-55-150
Units
V
V
V
mA
mA
*These ratings are limiting values above which the serviceability of any semiconductor device may be
impaired.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Tamb=25
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Transition frequency
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
EBO
h
FE
V
CE(sat)
f
T
Test
unless
otherwise
specified)
MIN
-230
-230
-5
-10
-10
100
320
-1.5
30
V
MHz
TYP
MAX
UNIT
V
V
V
µA
µA
conditions
Ic=-100µA , I
E
=0
Ic=-1mA, I
B
=0
I
E
=-100µA, I
C
=0
V
CB
=-230V, I
E
=0
V
EB
=-5V, I
C
=0
V
CE
=-5V, I
C
=-100mA
I
C
=-500mA, I
B
=-50mA
V
CE
=-10V, I
C
=-100mA
【LoRa】LoRa开发常见问题2
前面一篇帖子分享了LoRa开发常见问题的一些常见问题,【LoRa】LoRa开发常见问题 https://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... 6337&fromuid=594645 (出处: 电子工程世界-论坛),最近几天又总结了一 ......
freeelectron 无线连接
有关单片机AD5933问题
这个软件安装好之后,运行的时候总是出现runtime error‘6’ overflow 请问各位大神 这个问题怎么解决? ...
借年华谱诗 ADI 工业技术
vxworks下怎么开发ISP1760(作为USB主机端控制器)的USB驱动程序
isp1760通过io与CPU连接,vxworks下的USB host驱动是针对PCI设备的,请问怎么修改vxworks的USB host驱动,使其能使用ISP1760 谢谢!!...
cryptowings 实时操作系统RTOS
职场感悟20条
1.闲谈莫论人非,不要觉得这样可以排解你心中的郁闷,错!总有一天这个人会知道你说的这些话。他永远都不会原谅你的!更何况你的那个听众又会怎么想呢? 2.不要张扬别人的短处,平时也不要炫 ......
eeleader 工作这点儿事
USB转RS485和RS232
作者:admin文章来源:未知 我的笔记本没有串口,用南京沁恒电子的CH431做了USB转RS485和RS232的接口,电路图见下 做好后插到USB口,会提示发现新硬件,驱动程序到南京沁恒电子的网页去找 ......
fighting 单片机
原理图导入pcb的问题
因为第一次原理图导入pcb的时候有个元器件注释错了 然后改了下 第二次导入pcb的时候就出现这些错误了 求大神指教 3q ...
徐小黑 PCB设计
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved