电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BC337-40

产品描述TO-92 plastic-encapsulate transistors
文件大小30KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 在线购买 全文预览

BC337-40在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BC337-40 - - 点击查看 点击购买

BC337-40概述

TO-92 plastic-encapsulate transistors

BC337-40文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors
BC337,-16,-25,-40
BC338, -16,-25,-40
FEATURES
Power dissipation
P
CM:
0.625
W (Tamb=25℃)
TRANSISTOR (NPN)
TO-92
1. COLLECTOR
2. BASE
Collector current
0.8
A
I
CM:
Collector-base voltage
BC337 50
V
V
CBO
:
BC338 30
V
Operating and storage junction temperature range
T
J
, T
stg
: -55℃ to +150℃
ELECTRICAL
CHARACTERISTICS (Tamb=25℃
Symbol
V
CBO
Test
3. EMITTER
1 2 3
unless otherwise specified)
conditions
MIN
TYP
MAX
UNIT
Parameter
Collector-base breakdown voltage
BC337
BC338
Collector-emitter breakdown voltage
BC337
BC338
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
BC337
BC338
Collector cut-off current
BC337
BC338
Emitter cut-off current
Ic= 100µA, I
E
=0
50
30
I
C
= 10 mA , I
B
=0
V
V
V
CEO
45
25
V
V
V
V
EBO
I
CBO
I
E
= 10µA, I
C
=0
5
V
CB
= 45 V, I
E
=0
V
CB
= 25V, I
E
=0
0.1
0.1
µA
µA
I
CEO
V
CE
= 40 V, I
B
=0
V
CE
= 20 V, I
B
=0
0.2
0.2
0.1
µA
µA
µA
I
EBO
V
EB
= 4 V, I
C
=0
DC current gain
BC337/BC338
BC337-16/BC338-16
BC337-25/BC338-25
BC337-40/BC338-40
h
FE(1)
V
CE
=1V, I
C
= 100mA
100
100
160
250
60
630
250
400
630
H
FE(2)
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter saturation voltage
V
CE(sat)
V
BE(sat)
V
CE
=1V, I
C
= 300mA
I
C
=500 mA, I
B
= 50 mA
I
C
= 500 mA, I
B
=50 mA
V
CE
= 5V, I
C
= 10mA
0.7
1.2
V
V
Transition frequency
f
T
f =
100MHz
210
MHz
基于CycloneV的智能家居系统
欢迎专家的指点与批评:)...
ctqvsly FPGA/CPLD
单片机过渡状态是怎么回事?
#define TR 0xC3 // 过渡状态...
1614048761 单片机
AM335X GPIO寄存器操作
要在start_kernel之前喂狗(gpio2_0), gpio地址:GPIO2:0x481AC000, GPIO_OE:offset=134h, GPIO_DATAOUT=13Ch 在./arch/arm/boot/compressed/misc.c文件函数deco ......
别叫你哥许鲜森 ARM技术
DSP算法应用与设计 电子书下载
DSP算法应用与设计 PDF版电子书,原文件48M。详细介绍了DSP开发平台,DSP内部结构,和各种DSP算法,有源代码示例程序。作者是老外,这是翻译过来的中文版。 好书强烈推荐,和大家一起分享! ......
wangshuai07 DSP 与 ARM 处理器
求助关于SST仿真芯片使用问题
在网上图便宜买了一个51单片机的仿真芯片,但买回来后才发现没有烧监控程序(小白之前不懂)。看网上有人说需要专用下载器才能烧写程序,想知道这个下载器和单片机的下载器一样吗?可以自己做吗 ......
754478145 单片机
基于ADuC812的智能无功补偿控制器的研制
摘要:摘要介绍无功补偿的基本原理、方法及ADμC812单片机的特点。详细论述了基于ADμC812单片机的无功补偿控制器的结构、原理、及电参量的检测方法。该控制器硬件结构简单、工作可靠、适应性强 ......
rain 单片机
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved